CHIP QUIK Pasta de Solda Sem Chumbo e Sem Limpeza, 50g

A pasta de solda CHIP QUIK Sem Chumbo e Sem Limpeza é uma solução avançada e fácil de usar para trabalhos de soldagem delicados. Esta pasta de solda vem num prático frasco de 50g, tornando-a perfeita para aplicações tanto profissionais como de hobby. A sua temperatura de fusão baixa de 138°C garante danos térmicos mínimos em componentes sensíveis, permitindo configurações de calor mais baixas durante a aplicação. A pasta oferece um excelente desempenho com velocidades de impressão de até 100mm/seg e proporciona uma vida útil longa em estêncil, aumentando a produtividade.

Principais benefícios:

• Formulação sem limpeza deixa resíduos mínimos, reduzindo a necessidade de limpeza pós-soldagem.
• Excelente compatibilidade com a maioria dos acabamentos de placas, garantindo juntas de solda confiáveis.
• Baixa formação de vazios resulta em conexões fortes e duradouras.
• Ampla janela de processamento para aplicações versáteis.
• Tempo de prateleira: Mais de 6 meses quando refrigerada e mais de 2 meses à temperatura ambiente.

Compatibilidade:

• Adequada para aplicações de dispensação.
• Funciona perfeitamente com cabeças de impressão fechadas.

Ideal para: Soldagem de precisão em eletrónica, montagem de PCBs e reparação onde a sensibilidade térmica é uma preocupação.