CHIP QUIK Pasta de Solda sem Chumbo Sem Necessidade de Limpeza, Seringa 15g
Pasta de solda sem chumbo, sem necessidade de limpeza, ideal para SMT e retrabalho BGA. Baixa temperatura de fusão (138°C).
A pasta de solda CHIP QUIK sem chumbo e sem necessidade de limpeza é uma solução termicamente estável e de baixa temperatura, concebida para aplicações de precisão em eletrónica. A pasta é apresentada numa prática seringa aplicadora com êmbolo e ponta, tornando-a ideal para trabalhos delicados em eletrónica, onde o controlo e a precisão são essenciais.
Características Principais:
- Ponto de fusão baixo (138°C): Reduz o stress térmico em componentes sensíveis, minimizando danos por calor.
- Formulação sem necessidade de limpeza: Elimina a necessidade de limpeza após a soldadura, poupando tempo e mão de obra.
- Composição sem chumbo: Cumpre as normas ambientais e de segurança (liga Sn42/Bi57.6/Ag0.4).
- Fluxo de alto desempenho: Fluxo sintético sem necessidade de limpeza garante excelente molhabilidade na maioria dos acabamentos de PCB.
- Vida útil do estêncil prolongada e janela de processo ampla: Aumenta a produtividade com velocidades de impressão consistentes até 125 mm/s.
- Resíduos transparentes e baixa formação de vazios: Proporciona juntas de solda limpas e fiáveis, com mínimos defeitos.
Aplicações:
- Montagem em tecnologia de montagem superficial (SMT)
- Retrabalho de componentes de passo fino e BGA
- Soldadura manual de componentes sensíveis
- Prototipagem e eletrónica para amadores
- Compatível com cabeças de impressão fechadas
Especificações Técnicas:
- Liga: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Tipo de Fluxo: Sintético Sem Necessidade de Limpeza
- Temperatura de Fusão: 138°C
- Peso: 15g por seringa
- Grau de dispensação para aplicação de precisão
- Montagem em tecnologia de montagem superficial (SMT)
- Retrabalho de componentes de passo fino e BGA
- Soldadura manual de componentes sensíveis
- Prototipagem e eletrónica para amadores
- Liga: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Tipo de Fluxo: Sintético Sem Necessidade de Limpeza
- Temperatura de Fusão: 138°C
- Peso: 15g por seringa
- Grau de dispensação para aplicação de precisão
- Peso: 30g
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