CHIP QUIK Pasta de Solda sem Chumbo Sem Necessidade de Limpeza, Seringa 15g

A pasta de solda CHIP QUIK sem chumbo e sem necessidade de limpeza é uma solução termicamente estável e de baixa temperatura, concebida para aplicações de precisão em eletrónica. A pasta é apresentada numa prática seringa aplicadora com êmbolo e ponta, tornando-a ideal para trabalhos delicados em eletrónica, onde o controlo e a precisão são essenciais.

Características Principais:

• Ponto de fusão baixo (138°C): Reduz o stress térmico em componentes sensíveis, minimizando danos por calor.
• Formulação sem necessidade de limpeza: Elimina a necessidade de limpeza após a soldadura, poupando tempo e mão de obra.
• Composição sem chumbo: Cumpre as normas ambientais e de segurança (liga Sn42/Bi57.6/Ag0.4).
• Fluxo de alto desempenho: Fluxo sintético sem necessidade de limpeza garante excelente molhabilidade na maioria dos acabamentos de PCB.
• Vida útil do estêncil prolongada e janela de processo ampla: Aumenta a produtividade com velocidades de impressão consistentes até 125 mm/s.
• Resíduos transparentes e baixa formação de vazios: Proporciona juntas de solda limpas e fiáveis, com mínimos defeitos.

Aplicações:

• Montagem em tecnologia de montagem superficial (SMT)
• Retrabalho de componentes de passo fino e BGA
• Soldadura manual de componentes sensíveis
• Prototipagem e eletrónica para amadores
• Compatível com cabeças de impressão fechadas

Especificações Técnicas:

• Liga: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
• Tipo de Fluxo: Sintético Sem Necessidade de Limpeza
• Temperatura de Fusão: 138°C
• Peso: 15g por seringa
• Grau de dispensação para aplicação de precisão