CHIP QUIK Pasta para Soldar Sem Chumbo, No-Clean, Malha T4, 50g
Pasta para soldar sem chumbo No-Clean, malha T4, ideal para eletrónica. Fórmula termicamente estável e baixa formação de vazios.
A pasta para soldar sem chumbo CHIP QUIK No-Clean oferece um desempenho superior com uma fórmula termicamente estável, ideal para aplicações de soldadura de precisão. Este frasco de 50g garante uma longa vida útil no estêncil e uma ampla janela de processo, tornando-o perfeito tanto para entusiastas como para profissionais. Esta pasta para soldar proporciona excelente compatibilidade de molhagem com a maioria dos acabamentos de placas, garantindo juntas de soldadura fiáveis. As suas propriedades de baixa formação de vazios e resíduos claros tornam-na uma escolha limpa e eficiente para trabalhos de soldadura de alta qualidade. A pasta é de grau dispensador e compatível com cabeças de impressão fechadas para uma aplicação suave. Vantagens Principais * Formulação no-clean para utilização sem complicações. * Termicamente estável para resultados consistentes. * Excelente compatibilidade de molhagem com a maioria dos acabamentos de placas. * Resíduos claros e baixa formação de vazios para juntas de soldadura de alta qualidade. * Longa vida útil no estêncil e ampla janela de processo para maior eficiência. Especificações * Liga: Sn96/Ag3/Cu0,5 * Tipo de Fluxo: Sintético No Clean * Liga de Soldadura: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu * Temperatura de Fusão: 220°C * Peso: 50g * Tamanho da Malha: T4 Perfeita para utilização em montagem de eletrónica, prototipagem e reparação, esta pasta para soldar garante alto desempenho e fiabilidade para todas as suas necessidades de soldadura.
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- Liga: Sn96/Ag3/Cu0,5
- Tipo de Fluxo: Sintético No Clean
- Liga de Soldadura: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura de Fusão: 220°C
- Peso: 50g
- Tamanho da Malha: T4
- Peso Bruto: 70g
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