CHIP QUIK Pasta para Soldar sem Chumbo em Seringa, Limpeza Invisível, 35g
Pasta para soldar CHIP QUIK sem chumbo, limpeza invisível, ideal para montagem e reparação eletrónica.
A pasta para soldar sem chumbo CHIP QUIK oferece uma solução sem necessidades de limpeza e livre de chumbo para aplicações profissionais de soldagem. Esta pasta de solda vem numa prática seringa aplicadora com êmbolo e ponta, garantindo uma aplicação fácil e precisa.
Vantagens principais:
- Velocidade de impressão até 100mm/seg para maior eficiência.
- Vida útil longa do estêncil, aumentando a durabilidade e rentabilidade.
- Amplitude de processo permite utilização versátil em diversas aplicações.
- Resíduo quase invisível, reduzindo a necessidade de limpeza.
- Baixa formação de vazios, melhorando a fiabilidade das soldagens.
- Excelente compatibilidade de molhagem na maioria dos acabamentos de placas.
- Fórmula para dispensação precisa, adequada para aplicações controladas.
Características técnicas:
- Compatível com cabeças de impressão fechadas.
- Aprovado no teste BONO a 1,56%, assegurando soldagens de alta qualidade.
- Vida útil: >6 meses refrigerado, >2 meses sem refrigeração.
- Tipo de fluxo: Sintético Limpeza Invisível, minimizando a limpeza pós-solda.
- Composição da liga de solda: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu para resultados fiáveis.
- Temperatura de fusão: 220°C para soldagem estável em várias condições.
Ideal para montagem eletrónica, prototipagem e reparação, esta pasta de solda é uma escolha confiável para profissionais que necessitam de soluções de soldagem de alta qualidade e sem resíduos.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Em todo o mundo: 6-7 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Montagem eletrónica profissional
- Prototipagem de circuitos
- Reparação de placas eletrónicas
- Soldagem precisa em componentes SMD
- Tipo: Sem chumbo e sem necessidades de limpeza
- Embalagem: Seringa de 35g
- Velocidade de impressão: Até 100mm/seg
- Vida útil (refrigerado): >6 meses
- Vida útil (sem refrigeração): >2 meses
- Composição da liga: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura de fusão: 220°C
- Tipo de fluxo: Sintético Limpeza Invisível
- Aprovação: Teste BONO a 1,56%
- Peso: 50g
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