CHIP QUIK Pasta para Soldar sem Chumbo em Seringa, Limpeza Invisível, 35g
Pasta para soldar CHIP QUIK sem chumbo, limpeza invisível, ideal para montagem e reparação eletrónica.
A pasta para soldar sem chumbo CHIP QUIK oferece uma solução sem necessidades de limpeza e livre de chumbo para aplicações profissionais de soldagem. Esta pasta de solda vem numa prática seringa aplicadora com êmbolo e ponta, garantindo uma aplicação fácil e precisa.
Vantagens principais:
- Velocidade de impressão até 100mm/seg para maior eficiência.
- Vida útil longa do estêncil, aumentando a durabilidade e rentabilidade.
- Amplitude de processo permite utilização versátil em diversas aplicações.
- Resíduo quase invisível, reduzindo a necessidade de limpeza.
- Baixa formação de vazios, melhorando a fiabilidade das soldagens.
- Excelente compatibilidade de molhagem na maioria dos acabamentos de placas.
- Fórmula para dispensação precisa, adequada para aplicações controladas.
Características técnicas:
- Compatível com cabeças de impressão fechadas.
- Aprovado no teste BONO a 1,56%, assegurando soldagens de alta qualidade.
- Vida útil: >6 meses refrigerado, >2 meses sem refrigeração.
- Tipo de fluxo: Sintético Limpeza Invisível, minimizando a limpeza pós-solda.
- Composição da liga de solda: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu para resultados fiáveis.
- Temperatura de fusão: 220°C para soldagem estável em várias condições.
Ideal para montagem eletrónica, prototipagem e reparação, esta pasta de solda é uma escolha confiável para profissionais que necessitam de soluções de soldagem de alta qualidade e sem resíduos.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Montagem eletrónica profissional
- Prototipagem de circuitos
- Reparação de placas eletrónicas
- Soldagem precisa em componentes SMD
- Tipo: Sem chumbo e sem necessidades de limpeza
- Embalagem: Seringa de 35g
- Velocidade de impressão: Até 100mm/seg
- Vida útil (refrigerado): >6 meses
- Vida útil (sem refrigeração): >2 meses
- Composição da liga: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura de fusão: 220°C
- Tipo de fluxo: Sintético Limpeza Invisível
- Aprovação: Teste BONO a 1,56%
- Peso: 50g
Always follow local regulations and product guidance.
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
Oferecemos uma garantia de devolução do dinheiro em 30 dias na maioria dos produtos. Para artigos com defeito, contacte-nos no prazo de 14 dias para uma substituição ou reembolso.
Ver Política Completa de Entrega e DevoluçõesTransações Seguras
Nós cuidamos ao máximo dos seus dados de pagamento e pessoais. O nosso site utiliza tecnologia de encriptação avançada, incluindo Secure Sockets Layer (SSL), para proteger as suas informações durante a transmissão. Pode verificar uma ligação segura ao procurar por 'https' e um cadeado fechado no seu navegador.
Política de Cookies
Os cookies melhoram a sua experiência de compra, mantendo o controlo do seu carrinho e lembrando-se quando regressa. Também utilizamos publicidade em banners com base no seu histórico de navegação para apresentar produtos que possam ser do seu interesse.
Aviso de Segurança
Cuidado com os golpes de phishing! Nunca iremos solicitar informações pessoais por email. Se tal informação for necessária, iremos pedir-lhe que contacte-nos por telefone. Se receber um email a solicitar informações sensíveis, não responda e informe-nos imediatamente.
Produtos Recomendados
Produtos Semelhantes
Também pode gostar
