Fio de Solda QUALITEK Sem Chumbo, Fluxo No-Clean, 0.7mm, 250g
Fio de solda QUALITEK sem chumbo (0.7mm) com fluxo no-clean. Ideal para montagem eletrónica, reparações e projetos DIY. 250g.
O Fio de Solda QUALITEK Sem Chumbo é uma solução de alta performance para montagem eletrónica, concebida para não exigir limpeza após a soldagem. A sua liga Sn/Ag/Cu (Estanho/Prata/Cobre) oferece uma alternativa segura e eficiente às ligas tradicionais de Sn/Pb, cumprindo com os padrões regulamentares atuais enquanto proporciona um desempenho excecional na soldagem.
Principais Características
- Formulação No-Clean - Resíduos mínimos que não necessitam de remoção, economizando tempo após a soldagem.
- Soldagem suave e eficiente - Utiliza resina sinteticamente refinada e ativador eficaz, garantindo molhabilidade e dispersão superiores.
- Quase nenhum salpico - Minimiza desperdícios e mantém a área de trabalho limpa.
- Conformidade com normas - Adequado às exigências da J-STD-006, assegurando fiabilidade em projetos profissionais.
Aplicações
Este fio de solda é ideal para várias aplicações sem chumbo, incluindo:
- Fabrico eletrónico
- Montagem de PCBs
- Reparações e protótipos
- Projetos DIY de eletrónica
Com uma temperatura de fusão de 217°C, facilita um processo estável e eficaz. O diâmetro de 0.7mm permite um uso preciso em trabalhos delicados.
Especificações Técnicas
- Composição da Liga: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu (Sem Chumbo)
- Tipo de Fluxo: No Clean (NC600)
- Diâmetro Externo: 0.7mm
- Temperatura de Fusão: 217°C
- Peso: 250g (carreto)
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Fabrico eletrónico industrial
- Montagem de circuitos impressos (PCB)
- Reparação de componentes eletrónicos
- Projetos de bricolage e hobby
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- Liga sem chumbo (Sn/Ag/Cu)
- Fluxo no-clean integrado (NC600)
- Diâmetro: 0.7mm
- Peso: 250g
- Temperatura de fusão: 217°C
- Normas: J-STD-006
Always follow local regulations and product guidance.
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