Fio de Soldadura sem Chumbo Multicore/Loctite SAC305 No-Clean, 1.0mm, 500g, 217

O Fio de Soldadura sem Chumbo Multicore/Loctite SAC305 No-Clean é um fio de soldadura de alta qualidade, com núcleo de fluxo à base de resina, perfeito para aplicações de soldadura rápidas e eficientes. Este fio com 1mm de diâmetro é feito de uma liga de Sn/Ag/Cu (96,5% Estanho, 3% Prata, 0,5% Cobre) e apresenta um teor de fluxo nominal de 3%, garantindo excelente molhagem e aderência em superfícies difíceis.

Principais benefícios:

• Soldadura rápida para maior eficiência
• Resíduos claros que não necessitam de limpeza
• Estabilidade térmica com baixa produção de fumos, reduzindo a irritação no local de trabalho
• Odor suave para um ambiente de trabalho mais agradável

Esta soldadura sem chumbo é adequada para uma ampla gama de aplicações eletrónicas e elétricas, proporcionando juntas fortes e fiáveis com resíduos mínimos. A sua temperatura de fusão de 217°C torna-a ideal para trabalhos de precisão onde a sensibilidade ao calor é uma preocupação.

Especificações

• Ligação da Soldadura: SAC305 (96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu)
• Tipo de Fluxo: Resina
• Diâmetro: 1mm
• Temperatura de Fusão: 217°C
• Peso: 500g
• Sem Chumbo: Sim

Com a sua combinação de alta performance e conformidade ambiental, este fio de soldadura é uma excelente escolha tanto para profissionais como para entusiastas.