MULTICOMP Fio de Solda sem Chumbo, 0,9mm, 227°C, 250g
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP (0,9mm, 227°C), ideal para eletrônica, áudio e reparos. Fluxo de resina para dispersão rápida.
O Fio de Solda MULTICOMP 507-1318 é um produto de alta qualidade, sem chumbo, projetado para produção eletrônica industrial e aplicações de reparo rápido. Este Tipo 100 de fio de solda atende a requisitos de qualidade rigorosos, oferecendo excelente desempenho com alta atividade, garantindo dispersão rápida da solda e resíduos eletricamente seguros.
Possui um fluxo de resina (colofónia) ativado por haleto, em conformidade com a DIN EN 29454-1 tipo 1.1.2 (anteriormente DIN 8511 FSW 26). Ideal para soldagem manual e robótica, é comumente usado em eletrônicos, montagens elétricas, dispositivos de áudio e telecomunicações. Os resíduos do fluxo podem permanecer nas superfícies sem necessidade de limpeza, mas, se necessário, um limpante aquoso especial pode ser utilizado para remoção.
Benefícios principais:
- Composição sem chumbo: Liga segura e ecológica de estanho/cobre (99,3% Sn, 0,7% Cu).
- Excelente desempenho térmico: Derrete a 227°C, garantindo soldagem rápida e confiável mesmo em temperaturas mais baixas.
- Alta confiabilidade: Resíduos sólidos e secos, testáveis para garantia de qualidade.
- Dispersão rápida: O fluxo à base de resina garante fluxo rápido da solda para trabalho eficiente.
Adequado para aplicações exigentes, este fio de solda da MULTICOMP é uma escolha confiável para profissionais e entusiastas.
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Em todo o mundo: 6-7 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Eletrônicos industriais
- Montagens elétricas
- Dispositivos de áudio
- Telecomunicações
- Diâmetro: 0,9mm
- Temperatura de fusão: 227°C
- Peso: 250g (embalagem)
- Composição: 99,3% Estanho (Sn), 0,7% Cobre (Cu)
- Tipo de fluxo: Resina ativada por haleto (colofónia)
- Norma: DIN EN 29454-1 tipo 1.1.2
- Compatibilidade: Soldagem manual e robótica
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