MULTICOMP Fio de Soldar sem Chumbo, 1mm, 217°C, 250g
Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP (1mm, 217°C) com fluxo de limpeza reduzida. Ideal para eletrónica e soldadura profissional.
O Fio de Soldar sem Chumbo MULTICOMP é um fio de soldar de alta qualidade, sem halogenetos, concebido para um desempenho superior de soldadura. Produzido a partir de uma liga sem chumbo (97,1% estanho, 2,6% prata, 0,3% cobre), este fio de soldar garante uma ligação robusta e fiável, cumprindo as normas internacionais.
Este produto apresenta um fluxo ligeiramente ativado de limpeza reduzida, que minimiza os resíduos e reduz a necessidade de limpeza pós-soldadura. A formulação sem halogenetos (Tipo 400) torna-o uma excelente escolha para aplicações que exigem resíduos mínimos e um baixo impacto ambiental. Além disso, o conteúdo de fluxo está otimizado para melhorar a velocidade de soldadura e a capacidade de espalhamento, especialmente em materiais como cobre, latão e níquel.
Principais vantagens:
- Resíduos claros para limpeza pós-soldadura mínima
- Baixo espirro para uma soldadura limpa e precisa
- Soldadura rápida e eficiente numa variedade de aplicações
- Odor suave, garantindo um ambiente de trabalho mais agradável
Com uma temperatura de fusão de 217°C e um diâmetro externo de 1mm, esta bobina de 250g é ideal para eletrónica, projetos DIY e utilização profissional.
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Eletrónica
- Projetos DIY
- Soldadura profissional
- Materiais como cobre, latão e níquel
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- Composição: 97,1% estanho, 2,6% prata, 0,3% cobre
- Tipo de fluxo: Ligeiramente ativado de limpeza reduzida
- Formulação: Sem halogenetos (Tipo 400)
- Temperatura de fusão: 217°C
- Diâmetro externo: 1mm
- Peso: 250g
- Peso da embalagem: 280g
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