Multicomp Fio de Soldar Sem Chumbo, 0.7mm, 217°C, 250g
Fio de soldar sem chumbo Multicomp (0.7mm, 250g) com fluxo no-clean. Ideal para reparação e projetos eletrónicos.
O Fio de Soldar Sem Chumbo Multicomp é um fio de soldar de alta qualidade, projetado para utilizadores que necessitam de uma formulação sem haletos. Este fio de soldar 'no-clean' apresenta um fluxo Multicomp Tipo 400, especialmente formulado para complementar processos de soldadura por onda e reflow sem necessidade de limpeza subsequente. O seu desempenho superior permite um conteúdo de fluxo reduzido (por exemplo, 2,2%), melhorando a aparência dos resíduos ao reduzir a sua quantidade.
Principais Características:
- Fluxo no-clean - Elimina a necessidade de limpeza pós-soldadura, ideal para operações de reparação.
- Sem haletos - Garante resíduos mínimos e conformidade com normas ambientais.
- Odor suave - Torna-o adequado para uso prolongado sem desconforto.
- Soldadura rápida - Oferece um amplo leque de aplicações.
- Resíduos claros - Melhora a aparência das juntas soldadas.
- Boa adesão em cobre, latão e níquel - Assegura desempenho confiável em diferentes materiais.
- Estabilidade térmica - Baixa tendência para salpicos, garantindo um processo mais limpo.
Com a sua composição de liga 97,1% Estanho (Sn), 2,6% Prata (Ag), 0,3% Cobre (Cu), este fio de soldar sem chumbo cumpre as normas nacionais e internacionais, garantindo fiabilidade e segurança em todas as aplicações de soldadura.
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Em todo o mundo: 6-7 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Reparação eletrónica
- Soldadura de componentes em placas de circuito
- Aplicações que exigem conformidade ambiental
- Projetos de hobby e eletrónica DIY
- Diâmetro: 0,7mm
- Temperatura de fusão: 217°C
- Peso: 250g
- Composição da liga: 97,1% Sn, 2,6% Ag, 0,3% Cu
- Tipo de fluxo: Multicomp Tipo 400
- Conteúdo de fluxo: 2,2%
- Haletos: Não contém
- Aplicação: Soldadura por onda e reflow
- Appearance: Resíduos claros
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