MULTICOMP Fio para Soldar sem Chumbo, 1,2mm, 227°C, 500g
Fio para soldar sem chumbo MULTICOMP (1,2mm, 227°C) para eletrónica e reparação. Alta qualidade com resíduos mínimos.
O Fio para Soldar MULTICOMP 507-1446 é uma liga sem chumbo de alta qualidade, pertencente à gama MULTICOMP Tipo 400. Formulado sem haletos, é ideal para quem procura um desempenho superior de soldadura com resíduos mínimos. Este fio para soldar possui um fluxo à base de resina com ativação por haleto, garantindo uma soldadura rápida, com resíduos transparentes e excelente distribuição em superfícies de cobre, latão e níquel. É termicamente estável e minimiza a formação de salpicos, sendo fiável para trabalhos de precisão.
Principais Vantagens
- Formulação sem Haletos: A gama MULTICOMP Tipo 400 garante um teor mínimo de haletos, reduzindo os resíduos e melhorando o desempenho.
- Liga de Alta Qualidade: Composto por 99,3% de estanho e 0,7% de cobre, cumprindo os padrões internacionais para soldaduras sem chumbo.
- Desempenho Versátil: Adequado para processos de soldadura por onda e reflow sem limpeza, eliminando a necessidade de limpeza pós-soldadura.
- Baixos Resíduos de Fluxo: Embora concebido para um teor de fluxo nominal de 3%, a sua eficiência pode permitir uma utilização menor (por exemplo, 2,2%), melhorando ainda mais o aspeto dos resíduos.
Aplicações
Este fio para soldar é ideal para:
- Operações de reparação pós-limpeza, onde não é necessária limpeza adicional.
- Montagem eletrónica, que exija soldadura sem chumbo de alto desempenho.
- Soldadura geral em cobre, latão e níquel.
Com 1,2mm de diâmetro, um ponto de fusão de 227°C e um rolo de 500g, este fio para soldar garante fiabilidade e facilidade de utilização em diversas aplicações de soldadura.
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Reparações pós-limpeza em eletrónica
- Montagem de componentes eletrónicos
- Soldadura em cobre, latão e níquel
- Processos de soldadura por onda e reflow
- Composição: 99,3% estanho, 0,7% cobre
- Temperatura de fusão: 227°C
- Diâmetro: 1,2mm
- Peso do rolo: 500g
- Peso: 520g
- Tipo de fluxo: Rosina com ativação de haleto
- Teor de fluxo: 3% nominal (pode ser reduzido para 2,2%)
- Conformidade: Padrões internacionais sem chumbo
- Aplicações recomendadas: Eletrónica, reparação, soldadura geral
Always follow local regulations and product guidance.
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
Oferecemos uma garantia de devolução do dinheiro em 30 dias na maioria dos produtos. Para artigos com defeito, contacte-nos no prazo de 14 dias para uma substituição ou reembolso.
Ver Política Completa de Entrega e DevoluçõesTransações Seguras
Nós cuidamos ao máximo dos seus dados de pagamento e pessoais. O nosso site utiliza tecnologia de encriptação avançada, incluindo Secure Sockets Layer (SSL), para proteger as suas informações durante a transmissão. Pode verificar uma ligação segura ao procurar por 'https' e um cadeado fechado no seu navegador.
Política de Cookies
Os cookies melhoram a sua experiência de compra, mantendo o controlo do seu carrinho e lembrando-se quando regressa. Também utilizamos publicidade em banners com base no seu histórico de navegação para apresentar produtos que possam ser do seu interesse.
Aviso de Segurança
Cuidado com os golpes de phishing! Nunca iremos solicitar informações pessoais por email. Se tal informação for necessária, iremos pedir-lhe que contacte-nos por telefone. Se receber um email a solicitar informações sensíveis, não responda e informe-nos imediatamente.
Produtos Semelhantes
Também pode gostar
