MULTICOMP Fio para Soldar sem Chumbo, 1,2mm, 227°C, 500g
Fio para soldar sem chumbo MULTICOMP (1,2mm, 227°C) para eletrónica e reparação. Alta qualidade com resíduos mínimos.
O Fio para Soldar MULTICOMP 507-1446 é uma liga sem chumbo de alta qualidade, pertencente à gama MULTICOMP Tipo 400. Formulado sem haletos, é ideal para quem procura um desempenho superior de soldadura com resíduos mínimos. Este fio para soldar possui um fluxo à base de resina com ativação por haleto, garantindo uma soldadura rápida, com resíduos transparentes e excelente distribuição em superfícies de cobre, latão e níquel. É termicamente estável e minimiza a formação de salpicos, sendo fiável para trabalhos de precisão.
Principais Vantagens
- Formulação sem Haletos: A gama MULTICOMP Tipo 400 garante um teor mínimo de haletos, reduzindo os resíduos e melhorando o desempenho.
- Liga de Alta Qualidade: Composto por 99,3% de estanho e 0,7% de cobre, cumprindo os padrões internacionais para soldaduras sem chumbo.
- Desempenho Versátil: Adequado para processos de soldadura por onda e reflow sem limpeza, eliminando a necessidade de limpeza pós-soldadura.
- Baixos Resíduos de Fluxo: Embora concebido para um teor de fluxo nominal de 3%, a sua eficiência pode permitir uma utilização menor (por exemplo, 2,2%), melhorando ainda mais o aspeto dos resíduos.
Aplicações
Este fio para soldar é ideal para:
- Operações de reparação pós-limpeza, onde não é necessária limpeza adicional.
- Montagem eletrónica, que exija soldadura sem chumbo de alto desempenho.
- Soldadura geral em cobre, latão e níquel.
Com 1,2mm de diâmetro, um ponto de fusão de 227°C e um rolo de 500g, este fio para soldar garante fiabilidade e facilidade de utilização em diversas aplicações de soldadura.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Reparações pós-limpeza em eletrónica
- Montagem de componentes eletrónicos
- Soldadura em cobre, latão e níquel
- Processos de soldadura por onda e reflow
- Composição: 99,3% estanho, 0,7% cobre
- Temperatura de fusão: 227°C
- Diâmetro: 1,2mm
- Peso do rolo: 500g
- Peso: 520g
- Tipo de fluxo: Rosina com ativação de haleto
- Teor de fluxo: 3% nominal (pode ser reduzido para 2,2%)
- Conformidade: Padrões internacionais sem chumbo
- Aplicações recomendadas: Eletrónica, reparação, soldadura geral
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