MULTICOMP Fio para Soldar sem Chumbo, 1,2mm, 227°C, 500g

O Fio para Soldar MULTICOMP 507-1446 é uma liga sem chumbo de alta qualidade, pertencente à gama MULTICOMP Tipo 400. Formulado sem haletos, é ideal para quem procura um desempenho superior de soldadura com resíduos mínimos. Este fio para soldar possui um fluxo à base de resina com ativação por haleto, garantindo uma soldadura rápida, com resíduos transparentes e excelente distribuição em superfícies de cobre, latão e níquel. É termicamente estável e minimiza a formação de salpicos, sendo fiável para trabalhos de precisão.

Principais Vantagens

• Formulação sem Haletos: A gama MULTICOMP Tipo 400 garante um teor mínimo de haletos, reduzindo os resíduos e melhorando o desempenho.
• Liga de Alta Qualidade: Composto por 99,3% de estanho e 0,7% de cobre, cumprindo os padrões internacionais para soldaduras sem chumbo.
• Desempenho Versátil: Adequado para processos de soldadura por onda e reflow sem limpeza, eliminando a necessidade de limpeza pós-soldadura.
• Baixos Resíduos de Fluxo: Embora concebido para um teor de fluxo nominal de 3%, a sua eficiência pode permitir uma utilização menor (por exemplo, 2,2%), melhorando ainda mais o aspeto dos resíduos.

Aplicações

Este fio para soldar é ideal para:

• Operações de reparação pós-limpeza, onde não é necessária limpeza adicional.
• Montagem eletrónica, que exija soldadura sem chumbo de alto desempenho.
• Soldadura geral em cobre, latão e níquel.

Com 1,2mm de diâmetro, um ponto de fusão de 227°C e um rolo de 500g, este fio para soldar garante fiabilidade e facilidade de utilização em diversas aplicações de soldadura.