MULTICORE Fio de Solda sem Chumbo 0.7mm, 500g, 217°C
Fio de solda sem chumbo MULTICORE (0.7mm, 500g). Ideal para soldagem por onda, refusão e componentes SMT. Fluxo sem limpeza e alta temperatura de fusão.
O Fio de Solda sem Chumbo MULTICORE / LOCTITE é formulado especialmente para processos de soldagem por onda e refusão sem necessidade de limpeza. O seu fio com núcleo C502 é ideal para aplicações que requerem ligas de alta temperatura de fusão, garantindo um desempenho de solda fiável e eficiente.
Este fio de solda apresenta um fluxo padrão de 5 núcleos combinado com a liga sem chumbo SAC387 (96SC), tornando-o perfeito para reparações em montagens sem chumbo ou soldagem manual. Garante total compatibilidade com junções soldadas SMT, oferecendo excelentes características de molhagem, mesmo nos substratos mais difíceis.
Características Principais:
- Fluxo de atividade média garante uma distribuição de fluxo regular e uniforme para resultados de soldagem consistentes.
- Tipo de fluxo sem limpeza reduz a necessidade de limpeza pós-solda.
- Alta temperatura de fusão (217°C) para junções duráveis e fiáveis.
- Com ou sem chumbo: Liga sem chumbo para conformidade ambiental e de saúde.
Ideal para:
- Soldagem por onda e refusão.
- Reparações em montagens sem chumbo.
- Aplicações de soldagem manual.
- Componentes SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície).
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Soldagem por onda
- Soldagem por refusão
- Reparações em montagens sem chumbo
- Soldagem manual
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- Tipo: Fio de solda sem chumbo
- Diâmetro: 0.7mm
- Peso: 500g (520g com embalagem)
- Temperatura de fusão: 217°C
- Tipo de fluxo: 5 núcleos, sem necessidade de limpeza
- Liga: SAC387 (96SC)
- Atividade do fluxo: Média
- Compatibilidade: SMT e componentes eletrónicos
Always follow local regulations and product guidance.
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