Multicore/Loctite Fio de Solda sem Chumbo, 1.2mm, 500g
Fio de solda sem chumbo de alta qualidade para eletrônica, com fluxo de resina ativada. Ideal para PCBs e reparos.
Fio de Solda Multicore/Loctite sem Chumbo oferece uma solução premium para aplicações de soldagem de alta qualidade. Esta opção sem chumbo garante conformidade com os padrões ambientais enquanto proporciona excelente condutividade e durabilidade para uso profissional e hobby.
Características Principais
- Contém cinco núcleos de fluxo de resina ativado com haleto Ersin 362 para dispersão superior de fluxo e juntas limpas
- Composição sem chumbo (99,7% estanho, 0,3% cobre) para operações de soldagem seguras
- Diâmetro de precisão de 1,2mm (18SWG), ideal para trabalhos detalhados em eletrônica e componentes pequenos
- Temperatura de fusão de 227°C, garantindo ligação eficiente e confiável sem exposição excessiva ao calor
Aplicações
O Fio de Solda Multicore/Loctite sem Chumbo é ideal para:
- Fabricação e reparo de eletrônicos
- Montagem de placas de circuito impresso (PCB)
- Projetos DIY que exigem soluções sem chumbo
Especificações
- Tipo de Fluxo: Resina ativada com haleto Ersin 362 (cinco núcleos)
- Composição: Sem chumbo (Sn99.7, Cu0.3)
- Diâmetro: 1,2mm (18SWG)
- Temperatura de Fusão: 227°C
- Peso: 500g
Este fio de solda de alto desempenho proporciona juntas limpas e fortes com resíduo mínimo, tornando-o uma ferramenta essencial para profissionais e entusiastas de eletrônica.
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
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- Montagem de placas de circuito impresso (PCB)
- Projetos DIY que exigem soluções sem chumbo
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- Fluxo: Resina ativada com haleto Ersin 362 (cinco núcleos)
- Composição: Sem chumbo (99,7% estanho, 0,3% cobre)
- Diâmetro: 1,2mm (18SWG)
- Temperatura de Fusão: 227°C
- Peso: 500g
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