MULTICOMP
Caixa em alumínio extrusado MULTICOMP (30x63.5x80mm) - perfil fino, ideal para gestão térmica em projetos eletrónicos.
Caixa robusta e leve em alumínio extrudado MULTICOMP (30×108,5×80mm) para projetos eletrónicos e dissipação de calor.
Caixa em ABS MULTICOMP (27x75x51mm) cinza, ideal para proteção de componentes em ambientes industriais e compactos.
Suporte para lâmpada BA15s MULTICOMP com suporte e ligações pré-cabos, ideal para instalações rápidas e substituições.
Filamento ABS 1,75mm preto da MULTICOMP, ideal para impressão 3D de peças resistentes e duráveis com acabamento polido.
Filamento ABS azul MULTICOMP (1.75mm, 1kg) para impressão 3D profissional e hobby. Compatível com impressoras desktop.
Multicomp
Broca de precisão Multicomp (1mm) em carbeto de tungsténio para PCBs em fibra de vidro. Ideal para furação profissional ou hobby.
Caixa de prototipagem robusta MULTICOMP (88x59x30mm) em ABS, com placa PCB de 483 orifícios. Ideal para projetos electrónicos.
Caixa de prototipagem MULTICOMP com tampa de alumínio e placa de cobre, ideal para projetos de eletrónica. Dimensões 83.5x53.5x35mm.
Placa de matriz MULTICOMP (100x100mm) com 1368 furos, ideal para protótipos de circuitos e projetos educacionais.
Placa Matriz MULTICOMP 100x160mm, ideal para projetos de eletrónica, com 2280 furos e espaçamento padrão de 2.54mm.
Espaçador para PCB MULTICOMP em Nylon 6.6, 15,9mm x 9,5mm - isolamento elétrico e fixação segura.
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP 0.5mm, 250g, ideal para eletrónica e telecomunicações. Alta qualidade e desempenho confiável.
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP (0,7mm, 227°C) para soldadura rápida e fiável em eletrónica de precisão.
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP (0,9mm, 227°C), ideal para eletrônica, áudio e reparos. Fluxo de resina para dispersão rápida.
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP (1,2 mm, 250g) ideal para eletrônica. Alta qualidade, fluxo à base de resina e 227°C de fusão.
Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP, ideal para eletrónica profissional ou hobby. Alta qualidade, fluxo 2,5%, 500g. Compre agora!
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP, 0,9mm, 500g, para eletrónica e telecomunicações. Alta fiabilidade e fácil manuseio.
Fio de Solda sem Chumbo MULTICOMP (1.2mm, 500g) com fluxo de resina ativado. Ideal para eletrónica e reparações.
Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP, 0.5mm, com fluxo em resina. Ideal para eletrónica e reparação de PCBs.
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP (0,7mm) para soldagens limpas e rápidas em cobre, latão e níquel. Ideal para eletrónica.
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP, 0,7mm, 500g, ideal para soldadura limpa e eficiente em cobre, latão e mais.
Fio de solda Multicomp sem chumbo (99,3% estanho, 0,7% cobre) para soldadura rápida e limpa. Ideal para profissionais e hobbyistas.
Fio para soldar sem chumbo MULTICOMP (1,2mm, 227°C) para eletrónica e reparação. Alta qualidade com resíduos mínimos.