PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE TSSOP20 轉 DIP20 轉接板，採用FR4環氧玻璃纖維，適合電子測試和原型設計。包含PCB、接頭和間隔器。
PROTO ADVANTAGE TSSOP38轉DIP38 0.5mm適配器，採用FR4玻璃纖維基板，雙面銅層，適用電子原型設計與元件測試。
PROTO ADVANTAGE專業級TSSOP48轉DIP48轉接板，1.5mm厚FR4基材，雙面35µm銅層，適用電子工程研發及生產組裝。
PROTO ADVANTAGE VSSOP8轉DIP8轉接板，1.5mm厚FR4基板，雙面35µm銅層，化學鍍鎳/金表面處理，適合電子開發和維修。
PROTO ADVANTAGE QFN32轉DIP32電子適配器，適合表面安裝元件轉換，板厚度1.6mm，雙面化學鍍鎳/金處理，電子開發測試必備。
PROTO ADVANTAGE高品質SOT23/TO236轉DIP4適配器，1.5mm FR4環氧樹脂玻璃纖維板，雙面銅層，適用於電子原型設計和測試。
PROTO ADVANTAGE 1.5毫米厚FR4轉接板，用於SOT23-6/SC59-6表面貼裝元件轉DIP6插裝連接，適合研發和維修使用。
PROTO ADVANTAGE SOT23-5/SC74A至DIP6轉接板，專業電子元件轉接方案，適用於原型開發與元件測試，包含所有必要配件。
PROTO ADVANTAGE SC70-6/SOT363轉DIP6 0.65mm適配器，適合電子原型、測試和維修，採用FR4玻璃纖維板材質。
PROTO ADVANTAGE SOT23-8/TSOT8轉DIP8轉接板，1.6mm FR4玻璃纖維材質，化學鎳/金表面處理，適合電子原型設計與測試。
PROTO ADVANTAGE QFP44轉DIP44轉接板，1.5mm FR4材質，雙面35µm銅層，化學鎳/金表面處理，電子原型開發的理想選擇。
PROTO ADVANTAGE LGA16轉DIP16適配器，適合電子測試和組裝，提供穩定連接介面。包含印刷電路板、表面貼裝引脚座及裝配間隔墊。
PROTO ADVANTAGE 高質量SMD轉DIP適配器，採用FR4玻纖板，雙面35µm銅層+鍍鎳/金處理，適用電子測試與開發。
高品質 PROTO ADVANTAGE 120 孔無鉛焊接麵包板，HASL 表面處理，符合 RoHS 3 & REACH 標準。適合電子原型設計和測試，尺寸 27.94x35.56mm。
PROTO ADVANTAGE 90孔穿孔式電路測試板，符合RoHS 3和REACH標準，適合電子原型開發和實驗，焊盤直徑2.0毫米，孔距2.54毫米。
PROTO ADVANTAGE 120点通孔焊接试验板，高品质无铅材料，15×8布局，适合电子原型设计及开发。
PROTO ADVANTAGE 150點插孔焊接麵包板，高品質無鉛設計，適合電子原型設計、教育應用和DIY項目。
