SMTBGAChip Quik電子維修電子焊接無鉛免清洗錫銀銅焊錫膏水洗式
CHIP QUIK 10cc 免清洗無鉛焊錫膏 35克 水洗式 T3
HK$455.95
CHIP QUIK 10cc免清洗無鉛焊錫膏，SnAgCu合金，適用SMT/BGA焊接，水洗式，217°C熔點，35克淨重。
SKU: C3-SD01440
CHIP QUIK 10cc 免清洗無鉛焊錫膏採用高品質 Sn96.5Ag3Cu0.5 (錫銀銅) 合金，熔點為217°C，提供卓越的焊接性能。此焊錫膏專為精密電子焊接而設計，尤其適合需要高可靠性的應用場合。
產品配備10cc注射器包裝，方便精確控制焊錫膏用量，減少浪費。水洗式特性讓後續清潔更為簡便，而免清洗助焊劑則確保焊接過程更乾淨整潔。
產品特性
- 無鉛配方，符合環保要求
- 水洗式，方便清潔
- 免清洗助焊劑
- 10cc注射器包裝
- 合金成分：96.5%錫, 3%銀, 0.5%銅
- 熔點：217°C
- 淨重：35克
- 產品型號：T3
- 包裝總重量：50克 (包含注射器重量)
- 品牌：CHIP QUIK
適用場合
- SMT表面貼裝技術
- BGA封裝焊接
- 回流焊
- 精密電子元件焊接
- 電子維修與返工
- 手工焊接應用
- 原型開發和小批量生產
- 獲得穩定、可靠焊點的場合
- 需要精確控制焊錫量的應用
- 要求符合RoHS和環保標準的焊接工作
- 便攜式焊接維修
- 必須使用注射器精確點膠的場合
- 高效率焊接工序
優勢
- 注射器包裝便於精確控制用量，減少浪費
- 免清洗特性節省時間與成本
- 水溶性配方使清洗簡便
- 優質SnAgCu合金確保焊接可靠性
- 適中熔點溫度適用於多種應用
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Chip Quik
焊錫膏
應用
- SMT表面貼裝技術
- BGA封裝焊接
- 回流焊
- 精密電子元件焊接
- 包裝: 10cc注射器
- 成分: 無鉛
- 特性: 水洗式
- 助焊劑類型: 免清洗
- 焊料合金: 96.5%錫, 3%銀, 0.5%銅
- 熔點溫度: 217°C
- 產品型號: T3
- 淨重: 35克
- 總重量: 50克
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