Chip Quik
CHIP QUIK SMD拆卸套裝含2.5呎含鉛合金焊料及免洗焊油，低溫拆卸8-10個SMD元件，適合電子維修使用。
CHIP QUIK
CHIP QUIK 專業拆焊合金線16呎長，熔點58°C，含錫鉛鉍銦合金，專為SMD拆除設計，電子維修必備。
CHIP QUIK 10毫升針筒裝免清洗助焊劑，適用BGA焊接、倒裝芯片等精密電子維修，提供優異潤濕效果，兼容有鉛/無鉛焊料。
CHIP QUIK無鉛SMD移除焊錫合金16呎，專為電子元件移除設計，兼容CHIP QUIK套件，附說明，適用各種電子維修場景。
CHIP QUIK 5cc 免清洗黏合助焊劑注射器套裝，適合BGA、倒裝晶片等無鉛焊接應用，非腐蝕性配方，易於清潔。
CHIP QUIK 水溶性免洗助焊劑針筒裝10毫升，適合BGA焊接和電子維修，不腐蝕不導電，易清潔無殘留。
CHIP QUIK 10cc免清洗焊錫膏注射器，Sn63/Pb37合金，183°C熔點，適用PCB組裝與電子維修，通過BONO測試。
Chip Quik免洗錫膏63Sn/37Pb，10cc針筒包裝35克。水溶性，183°C熔化溫度，適合電子焊接維修。
Chip Quik 免清洗無鉛焊錫膏，高印刷速度，低氣孔率，適合 PCB 組裝及 SMT 焊接，50克裝連唧筒及針嘴。
CHIP QUIK 10cc免清洗無鉛焊錫膏，SnAgCu合金，適用SMT/BGA焊接，水洗式，217°C熔點，35克淨重。
CHIP QUIK 全套無鉛錫焊解焊返修套裝，收納於堅固塑料盒內，專業電路板返修工具，適合電子工程師。
CHIP QUIK 無鉛除錫及返修套裝，專業電子維修工具，耐用塑料盒包裝，適合PCB板和電子元件維修工作。
CHIP QUIK 免清洗無鉛低溫焊錫膏(138°C)，5cc注射器包裝配針嘴，適用精密焊接與敏感元件，提供優質焊接效果
CHIP QUIK 免清洗黏性助焊劑，8毫升擠壓管裝，適用於各種焊接、拆焊、BGA球珠和倒裝芯片元件焊接，殘留物透明無痕。
CHIP QUIK 免清洗助焊膏採用非腐蝕性配方，適合所有焊接工序。不含導電物質，不流動，易清潔，完美適用BGA和倒裝芯片焊接。
CHIP QUIK SMD拆卸用合金，4.5呎含鉛配方，專業級電子維修工具。高效移除SMD元件，附使用說明，電子維修必備。
CHIP QUIK 免清洗無鉛焊錫膏(Sn42/Bi57.6/Ag0.4)，兩合一套裝15克，T4粒度，138°C低熔點，適合專業電子焊接。
CHIP QUIK 免清洗無鉛焊錫膏，適合精密焊接應用。含87%金屬，熔點138°C，無需清洗殘留物。
CHIP QUIK免清洗無鉛焊錫膏，Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金，T4規格，每盒兩支共15克，適合電子焊接與維修。
CHIP QUIK 無需清洗焊錫膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，雙組份混合，60克 (T4)。無鉛環保設計，適用於電子焊接、PCB板、SMT/BGA封裝等精確焊接應用。
CHIP QUIK 水溶性助焊筆10ml 採用環保配方，適用各種焊接需求。易清洗、高效能，是電子維修必備工具。
CHIP QUIK 10毫升免清洗液態助焊筆，適用含鉛無鉛焊料，不留殘留，環保配方，電子焊接維修必備。
CHIP QUIK 15毫升無需清洗液態助焊劑，環保配方適合各種焊接工作，優異潤濕性能，可用水或IPA清潔。
CHIP QUIK 免清洗液態助焊劑補充裝，30毫升，適用於返修、焊接和拆焊，環保安全，無殘留。
