Chip Quik
CHIP QUIK SMD拆卸套裝含2.5呎含鉛合金焊料及免洗焊油,低溫拆卸8-10個SMD元件,適合電子維修使用。
CHIP QUIK
CHIP QUIK 專業拆焊合金線16呎長,熔點58°C,含錫鉛鉍銦合金,專為SMD拆除設計,電子維修必備。
CHIP QUIK 10毫升針筒裝免清洗助焊劑,適用BGA焊接、倒裝芯片等精密電子維修,提供優異潤濕效果,兼容有鉛/無鉛焊料。
CHIP QUIK無鉛SMD移除焊錫合金16呎,專為電子元件移除設計,兼容CHIP QUIK套件,附說明,適用各種電子維修場景。
CHIP QUIK 5cc 免清洗黏合助焊劑注射器套裝,適合BGA、倒裝晶片等無鉛焊接應用,非腐蝕性配方,易於清潔。
CHIP QUIK 水溶性免洗助焊劑針筒裝10毫升,適合BGA焊接和電子維修,不腐蝕不導電,易清潔無殘留。
CHIP QUIK 10cc免清洗焊錫膏注射器,Sn63/Pb37合金,183°C熔點,適用PCB組裝與電子維修,通過BONO測試。
Chip Quik免洗錫膏63Sn/37Pb,10cc針筒包裝35克。水溶性,183°C熔化溫度,適合電子焊接維修。
Chip Quik 免清洗無鉛焊錫膏,高印刷速度,低氣孔率,適合 PCB 組裝及 SMT 焊接,50克裝連唧筒及針嘴。
CHIP QUIK 10cc免清洗無鉛焊錫膏,SnAgCu合金,適用SMT/BGA焊接,水洗式,217°C熔點,35克淨重。
CHIP QUIK 全套無鉛錫焊解焊返修套裝,收納於堅固塑料盒內,專業電路板返修工具,適合電子工程師。
CHIP QUIK 無鉛除錫及返修套裝,專業電子維修工具,耐用塑料盒包裝,適合PCB板和電子元件維修工作。
CHIP QUIK 免清洗無鉛低溫焊錫膏(138°C),5cc注射器包裝配針嘴,適用精密焊接與敏感元件,提供優質焊接效果
CHIP QUIK 免清洗黏性助焊劑,8毫升擠壓管裝,適用於各種焊接、拆焊、BGA球珠和倒裝芯片元件焊接,殘留物透明無痕。
CHIP QUIK 免清洗助焊膏採用非腐蝕性配方,適合所有焊接工序。不含導電物質,不流動,易清潔,完美適用BGA和倒裝芯片焊接。
CHIP QUIK SMD拆卸用合金,4.5呎含鉛配方,專業級電子維修工具。高效移除SMD元件,附使用說明,電子維修必備。
CHIP QUIK 免清洗無鉛焊錫膏(Sn42/Bi57.6/Ag0.4),兩合一套裝15克,T4粒度,138°C低熔點,適合專業電子焊接。
CHIP QUIK 免清洗無鉛焊錫膏,適合精密焊接應用。含87%金屬,熔點138°C,無需清洗殘留物。
CHIP QUIK免清洗無鉛焊錫膏,Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金,T4規格,每盒兩支共15克,適合電子焊接與維修。
CHIP QUIK 無需清洗焊錫膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,雙組份混合,60克 (T4)。無鉛環保設計,適用於電子焊接、PCB板、SMT/BGA封裝等精確焊接應用。
CHIP QUIK 水溶性助焊筆10ml 採用環保配方,適用各種焊接需求。易清洗、高效能,是電子維修必備工具。
CHIP QUIK 10毫升免清洗液態助焊筆,適用含鉛無鉛焊料,不留殘留,環保配方,電子焊接維修必備。
CHIP QUIK 15毫升無需清洗液態助焊劑,環保配方適合各種焊接工作,優異潤濕性能,可用水或IPA清潔。
CHIP QUIK 免清洗液態助焊劑補充裝,30毫升,適用於返修、焊接和拆焊,環保安全,無殘留。