SMTBGAChip Quik電子維修精密焊接電子組裝焊接材料免清洗焊錫焊錫膏無鉛焊錫膏
CHIP QUIK 無鉛熱穩定焊錫膏連注射器及針嘴
HK$368.95
CHIP QUIK 無鉛熱穩定焊錫膏，專為精密電子組裝設計，含注射器及針嘴，符合RoHS，適用SMT、BGA等高端焊接需求。
SKU: C3-SD02708
CHIP QUIK 無鉛熱穩定焊錫膏 是一款高效能的焊接解決方案，專為精密電子組裝而設計。此產品採用注射器包裝，附有推杆及針嘴，使用方便精確。具備卓越的熱穩定性和焊接性能，能滿足嚴格的工業標準要求。
主要特點：
- 無鉛配方，符合環保要求
- 免清洗技術，省時省力
- 熱穩定性高，提升焊接質量
- 優異的濕潤能力，適用於多種板面處理
- 低孔隙率，減少缺陷
- 可達125毫米/秒的高速印刷
- 網板壽命長
- 寬廣的加工視窗，適用於各類焊接設備
- 透明殘留物，美觀兼實用
- 適用於封閉式印刷頭
- T4網型設計
規格說明：
- 合金成分：錫96/銀3/銅0.5 (Sn96/Ag3/Cu0.5)
- 熔點溫度：220°C
- 助焊劑類型：合成免清洗
- 淨重：15克
- 包裝總重：30克
- 適用於SMT、BGA和其他精密電子組裝應用
- 理想用於需要高精度焊膏分配的場所
- 特別適合手機、電腦主板和其他精密電子產品的生產與維修
- 符合RoHS和無鉛工藝要求
- 標準工業包裝，易於儲存和使用
專業應用：
- 表面貼裝技術（SMT）
- 球柵陣列（BGA）焊接
- 微型元件的精確焊接
- 精細間距元件組裝
- 電子產品維修與返工
CHIP QUIK
焊錫膏
應用
- 表面貼裝技術（SMT）組裝
- 球柵陣列（BGA）焊接
- 電子產品維修與返工
- 手機生產線
- 類型：無鉛免清洗焊錫膏
- 包裝：注射器連推杆及針嘴
- 合金成分：Sn96/Ag3/Cu0.5
- 助焊劑類型：合成免清洗
- 熔點溫度：220°C
- 印刷速度：高達125毫米/秒
- 殘留物：透明
- 孔隙率：低
- 濕潤性能：優異
- 網型：T4
- 焊膏淨重：15克
- 包裝總重：30克
- 適用設備：封閉式印刷頭
- 標準：符合RoHS
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