Chip Quik 免清洗無鉛焊錫膏連唧筒及針嘴

Chip Quik 免清洗無鉛焊錫膏 採用唧筒包裝附針嘴，方便精準塗抹，提升焊接效率。具有優異的印刷性能，適用於高速印刷，能大幅縮短生產時間。此焊錫膏設計精良，不僅能產生清晰的殘留物，還能有效減少氣孔，確保焊接品質。此外，它對大多數電路板表面處理材料具有良好的濕潤兼容性。適用於封閉式印刷頭，並通過 BONO 測試 (@1.56%)。保存時，冷藏可超過6個月，未冷藏則超過2個月。主要合金成分為 Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔點為 217°C。

產品特點

• 免清洗配方
• 印刷速度高達 100毫米/秒
• 鋼網壽命長
• 工藝窗口寬
• 殘留物清晰
• 低氣孔率
• 對大多數電路板表面處理有優異的濕潤兼容性
• 適合滴塗使用
• 兼容封閉式印刷頭
• 通過 BONO 測試 @ 1.56%

規格

• 合金成分: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
• 熔點: 217°C
• 助焊劑類型: 免清洗
• 保存期限: >6個月 (冷藏), >2個月 (未冷藏)
• 重量: 50克
• 包裝: 唧筒連針嘴
• 應用: 電子焊接
• 認證: 符合相關標準

適用範圍

• 適用於 PCB 組裝
• 適用於 SMT 元件焊接
• 適用於 BGA 封裝
• 適用於 CSP 封裝
• 適用於精密電子元件焊接