Chip Quik 免清洗無鉛焊錫膏連唧筒及針嘴
$441.95
Chip Quik 免清洗無鉛焊錫膏，高印刷速度，低氣孔率，適合 PCB 組裝及 SMT 焊接，50克裝連唧筒及針嘴。
Chip Quik 免清洗無鉛焊錫膏 採用唧筒包裝附針嘴，方便精準塗抹，提升焊接效率。具有優異的印刷性能，適用於高速印刷，能大幅縮短生產時間。此焊錫膏設計精良，不僅能產生清晰的殘留物，還能有效減少氣孔，確保焊接品質。此外，它對大多數電路板表面處理材料具有良好的濕潤兼容性。適用於封閉式印刷頭，並通過 BONO 測試 (@1.56%)。保存時，冷藏可超過6個月，未冷藏則超過2個月。主要合金成分為 Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔點為 217°C。
產品特點
- 免清洗配方
- 印刷速度高達 100毫米/秒
- 鋼網壽命長
- 工藝窗口寬
- 殘留物清晰
- 低氣孔率
- 對大多數電路板表面處理有優異的濕潤兼容性
- 適合滴塗使用
- 兼容封閉式印刷頭
- 通過 BONO 測試 @ 1.56%
規格
- 合金成分: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- 熔點: 217°C
- 助焊劑類型: 免清洗
- 保存期限: >6個月 (冷藏), >2個月 (未冷藏)
- 重量: 50克
- 包裝: 唧筒連針嘴
- 應用: 電子焊接
- 認證: 符合相關標準
適用範圍
- 適用於 PCB 組裝
- 適用於 SMT 元件焊接
- 適用於 BGA 封裝
- 適用於 CSP 封裝
- 適用於精密電子元件焊接
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應用
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- 合金成分: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
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- 重量: 50克
- 包裝: 唧筒連針嘴
- 印刷速度: 高達 100mm/秒
- 鋼網壽命: 長
- 工藝窗口: 寬
- 殘留物: 清晰
- 氣孔率: 低
- 濕潤兼容性: 優異
- 兼容性: 封閉式印刷頭
- 測試: 通過 BONO 測試 @ 1.56%
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