CHIP QUIK 免洗無鉛熱穩定焊錫膏 50克 T4網目
$381.95
CHIP QUIK 免洗無鉛熱穩定焊錫膏，50克裝，T4網目規格。適用SMT、PCB組裝，具優異熱穩定性和低氣泡率。免洗配方，使用簡便。
CHIP QUIK 免洗無鉛熱穩定焊錫膏 專為高效能電子焊接需求而設計，具備卓越的熱穩定性和焊接效果，適用於各種精密電子組裝應用。
產品特點
- 免清洗配方，減少後製程步驟
- 無鉛環保，符合RoHS標準
- 優異的熱穩定性，確保焊接質量
- 印刷速度高達125毫米/秒
- 長模板使用壽命
- 寬廣的工藝窗口
- 殘留物透明且極少
- 低氣泡率
- 在大多數電路板塗層上展現優異的潤濕相容性
- 適用於分配等級應用
- 兼容封閉式印刷頭
- T4網目規格
技術規格
- 合金成分：Sn96/Ag3/Cu0.5
- 助焊劑類型：合成免清洗型
- 焊錫合金比例：96.5%錫，3%銀，0.5%銅
- 熔點：220°C
- 淨重：50克
- 總包裝重量：70克 (含容器重量)
適用於
- SMT表面貼裝技術
- 精密電子元件焊接
- 印刷電路板組裝
- 電子產品維修與製造
- 需高穩定性焊接的應用場合
這款焊錫膏是專業電子和工業製造環境的理想選擇，其穩定的性能和方便的免洗特性可顯著提高生產效率。產品適合需要高精度和可靠性的焊接工作。
使用時請遵循產品附帶的安全指南和製造商建議。
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應用
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- 合金成分: Sn96/Ag3/Cu0.5
- 助焊劑類型: 合成免清洗型
- 焊錫合金比例: 96.5%錫，3%銀，0.5%銅
- 熔點: 220°C
- 印刷速度: 最高125mm/sec
- 規格: T4網目
- 淨重: 50克
- 總包裝重量: 70克(含容器)
- 特點: 長模板壽命
- 特點: 低氣泡率
- 特點: 優異潤濕性
- 特點: 免洗配方
- 特點: 無鉛環保
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