CHIP QUIK 免洗無鉛熱穩定焊錫膏 50克 T4網目

CHIP QUIK 免洗無鉛熱穩定焊錫膏 專為高效能電子焊接需求而設計，具備卓越的熱穩定性和焊接效果，適用於各種精密電子組裝應用。

產品特點

• 免清洗配方，減少後製程步驟
• 無鉛環保，符合RoHS標準
• 優異的熱穩定性，確保焊接質量
• 印刷速度高達125毫米/秒
• 長模板使用壽命
• 寬廣的工藝窗口
• 殘留物透明且極少
• 低氣泡率
• 在大多數電路板塗層上展現優異的潤濕相容性
• 適用於分配等級應用
• 兼容封閉式印刷頭
• T4網目規格

技術規格

• 合金成分：Sn96/Ag3/Cu0.5
• 助焊劑類型：合成免清洗型
• 焊錫合金比例：96.5%錫，3%銀，0.5%銅
• 熔點：220°C
• 淨重：50克
• 總包裝重量：70克 (含容器重量)

適用於

• SMT表面貼裝技術
• 精密電子元件焊接
• 印刷電路板組裝
• 電子產品維修與製造
• 需高穩定性焊接的應用場合

這款焊錫膏是專業電子和工業製造環境的理想選擇，其穩定的性能和方便的免洗特性可顯著提高生產效率。產品適合需要高精度和可靠性的焊接工作。

使用時請遵循產品附帶的安全指南和製造商建議。