CHIP QUIK 免清洗黏合助焊劑 注射器套裝 適用無鉛焊接
CHIP QUIK 5cc 免清洗黏合助焊劑注射器套裝，適合BGA、倒裝晶片等無鉛焊接應用，非腐蝕性配方，易於清潔。
CHIP QUIK 免清洗黏合助焊劑 是一款非腐蝕性、非導電性的高品質助焊劑，專為各種焊接和拆卸工序設計。其獨特配方確保在電路板(PCB)上精準塗布，不會四處流散，提供卓越的潤濕效果。使用後可輕易用異丙醇(IPA)清洗。此產品特別適合無鉛焊接應用，包括BGA錫球連接及倒裝晶片元件焊接。
產品特性
- 延長鋼板使用壽命
- 寬闊的加工窗口
- 清澈的殘留物
- 非腐蝕性配方
- 非導電性
- 易於清潔(使用IPA)
技術規格
- 助焊劑類型: 免清洗
- 適用焊接: 無鉛焊接
- 塗布方式: 注射器
- 容量: 5cc
- 重量: 30克(注射器及針頭總重)
適用於
- BGA錫球連接
- 倒裝晶片元件焊接
- SMD元件維修
- PCB返修焊接工序
注意事項 請在通風良好處使用，避免長時間吸入煙霧。使用後記得洗手。如不慎入眼，請立即用大量清水沖洗並就醫。儲存於陰凉乾燥處，遠離兒童。工作時請遵守安全規範。用剩的助焊劑需密封保存，防止乾燥。使用過程中保持工作區域整潔，避免汙染產品。
配件信息 套裝包含5cc助焊劑注射器一支及專用針頭一個。針頭設計方便精確塗布，適合細節操作。套裝總重30克。原料符合RoHS標準，不含禁用的有害物質。產品包裝符合運輸安全要求。使用前請先閱讀說明書，確保正確操作。
- 於 0-2 個工作天內發貨
- 送貨至 美國: 3-5 個工作日*
- 免費送貨
- BGA錫球連接
- 倒裝晶片元件焊接
- SMD元件維修
- PCB返修焊接工序
- 助焊劑類型: 免清洗
- 適用焊接類型: 無鉛焊接
- 塗布方式: 注射器
- 容量: 5cc
- 重量: 30克
- 特性: 非腐蝕性
- 特性: 非導電性
- 特性: 可溶於異丙醇
- 應用溫度範圍: -40°C至125°C
- 保存期限: 1年未開封
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