Chip Quik 免洗錫膏 (63Sn/37Pb) 10cc 針筒 35克 水溶性 T3
Chip Quik免洗錫膏63Sn/37Pb，10cc針筒包裝35克。水溶性，183°C熔化溫度，適合電子焊接維修。
Chip Quik 免洗錫膏專為高精度焊接應用而設計，提供卓越的焊接性能和可靠性。此產品採用63Sn/37Pb合金，確保優異的導電性和焊接強度。其水溶性設計便於清潔，適用於電子製造和維修工作。需要使用針筒包裝，精確控制錫膏用量，減少浪費。熔化溫度為183°C，適合多種焊接需求。產品淨重35克，包裝在10cc針筒中，使用方便且衛生。此錫膏之助焊劑類型為免洗型，焊接後無需清洗即可達到乾淨效果。適合電子專業人士和DIY愛好者使用，確保您的焊接工作快捷、乾淨且高效。無論是電子元件組裝還是電路板維修都是理想選擇。產品符合行業標準，確保焊接質量和可靠性。相容性廣泛，適用於各種精密電子設備。採用真空包裝，確保錫膏新鮮度和活性。使用說明清晰，操作簡便。提供穩定的焊接效果，幫助您完成專業級焊接任務。特色包括：
- 水溶性設計，易於清潔
- 63/37錫鉛合金，保證焊接強度
- 免洗助焊劑，省時省力
- 熔化溫度183°C，通用性強
- 針筒包裝，精準控制用量
這款錫膏是電子維修和製造中的理想選擇，無論是專業人士還是業餘愛好者都能輕鬆上手。產品適用於各種精密焊接需求，提供穩定可靠的焊接效果。其免洗特性可節省後續清潔步驟，提高工作效率。芯吸效應良好，能有效減少焊接缺陷。錫膏流動性適中，便於操作和控制。針筒式包裝確保每次使用量準確無誤。此產品已通過嚴格質量檢驗，確保性能穩定。真空密封包裝延長保質期並保持錫膏活性。是電子組裝、維修和製造行業的專業選擇。廣泛應用於手機、電腦、家電等電子產品維修。63/37錫鉛比例確保優異的導電性和機械強度。適用於BGA、QFP、SMT等多種封裝方式的焊接。
- 包裝: 10cc針筒
- 重量: 35克
- 合金成分: 63Sn/37Pb
- 助焊劑類型: 免清洗
- 熔化溫度: 183°C
- 特性: 水溶性
- 淨重: 50克
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