CHIP QUIK 水溶性免洗助焊劑 (10毫升 針筒裝)
CHIP QUIK 水溶性免洗助焊劑針筒裝10毫升，適合BGA焊接和電子維修，不腐蝕不導電，易清潔無殘留。
CHIP QUIK 水溶性免洗助焊劑針筒裝，專為電子焊接維修而設計，具有優異性能且不腐蝕、不導電。這款助焊劑在PCB上使用時不會四處流動，確保精確應用。產品具備優秀的潤濕性能，可使用異丙醇(IPA)輕鬆清潔。無色殘留物不會影響電子元件性能，適用於有鉛和無鉛焊接工藝。助焊劑為免清洗類型，通過針筒精準點膠，提供10毫升容量。主要特點包括延長鋼網使用壽命和廣泛的工藝窗口適應性。適用場景包括BGA球焊接和倒裝芯片元件焊接等精細工作。助焊劑類型為免清洗型，主要應用於焊接工藝。包裝包含針筒推桿和點膠頭。產品重量為60克。其清晰標籤和標準包裝便於識別和使用。可靠的CHIP QUIK品牌保證產品質量和性能。這款助焊劑是需要進行精密焊接工作的人員的理想選擇。主要優點是易於使用控制性強，解決了在PCB板上應用時溢出擴散的問題。多功能性適用於多種焊接應用場景。水溶性特性使得後續清理工作簡單高效。無腐蝕性確保不會損壞電子元件。透明殘留既美觀又不會影響電路性能。在電子製造、維修和DIY領域都有廣泛應用。工業級品質確保每次使用都可靠穩定。10毫升包裝滿足中小規模作業需求。便攜式針筒包裝方便精確點膠和儲存。無需清洗節省了工作時間和步驟。優質配方保證焊接過程順利完成。精準控制點膠量避免浪費。清晰的產品標示便於使用者選擇正確型號。符合環保標準安全無害。
特性
- 水溶性免清洗
- 非腐蝕性
- 不導電
- 優秀潤濕性
- 易用IPA清潔
- 無色殘留
- 10毫升針筒包裝
- 重量60克
應用
- BGA球焊接
- 倒裝芯片元件焊接
- PCB維修
- 有鉛/無鉛焊接
- BGA球焊接
- 倒裝芯片元件焊接
- PCB維修
- 有鉛焊接
- 類型: 免清洗
- 應用: 焊接
- 點膠方式: 針筒
- 容量: 10毫升
- 重量: 60克
- 特性: 非腐蝕性
- 特性: 不導電
- 特性: 水溶性
- 特性: 易清潔
- 特性: 無色殘留
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