SMTCIF電子焊接無鉛焊接錫膏免洗助焊劑BGA焊接PCB製造
CIF 免洗無鉛錫膏 10毫升 適用SMT焊接 217℃
HK$433.95
CIF 10毫升免洗無鉛錫膏，專為SMT焊接設計，熔點217℃，5級顆粒度，適用精細焊接，針筒包裝方便使用。
產品編號: C3-PC02161
CIF F42240 是一款免洗錫膏，專為表面貼裝技術（SMT）焊接而設計。這款錫膏由金屬合金和助焊劑組成，其特性與波峰焊或手工焊接使用的材料相似。合金成分為球形微粒（大小20至160µm），屬於5級顆粒度，能精確控制錫膏沉積量，特別適用於細線或精細間距的焊接。CIF所有錫膏均符合5級標準。產品附帶針筒式包裝，方便點對點精準塗布。
產品特性
- 類型：5級無鉛錫膏
- 熔點：217°C
- 助焊劑類型：免洗型（殘留物無需清洗）
- 錫膏合金成分：錫96.5%、銀3%、銅0.5%
- 包裝：10毫升針筒裝
優勢
- 精確控制沉積量，適用高精度焊接
- 免清洗設計，節省工序和時間
- 符合RoHS環保標準（無鉛）
- 優異的焊接可靠性和導電性
- 流動性適中（12%不流動率）確保焊接穩定性
- 針筒包裝便於控制用量，減少浪費
應用範圍
- 印刷電路板（PCB）的SMT元件焊接
- 精細間距集成電路（IC）的焊接
- BGA、QFP等封裝元件的回流焊
- 手動或自動點膠焊接
- 電子維修和原型製作
注意 儲存於陰涼乾燥處（建議2-10℃冷藏），開封后請盡快使用，避免助焊劑揮發影響性能。焊接時建議配合適當的溫度曲線以獲得最佳效果。
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2 多種選擇
優惠
- 合金成分: 錫96.5%/銀3%/銅0.5%
- 熔點: 217°C
- 助焊劑類型: 免洗型
- 顆粒度等級: 5級
- 微粒尺寸: 20-160µm
- 流動性: 12%不流動率
- 包裝規格: 10毫升針筒
- 重量: 50克
- 特點: 易於精確點膠控制
- 特點: 適用細間距焊接
- 認證: 符合RoHS標準
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
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