MULTICOMP 無鉛焊錫線 1.2毫米 227°C 500克
Multicomp 無鉛焊錫線(400型)，適合免清洗焊接，直徑1.2mm，熔點227°C。高品質99.3%錫合金，適用於電子維修及PCB組裝。
Multicomp 507-1446 是一款無鉛合金焊錫線，專為需要無鹵配方的用戶而設計。Multicomp 400型、505型和511型焊錫線採用了一系列不同含量的助焊劑，提供優異的焊接性能。雖然用戶通常會使用標稱助焊劑含量為3%的產品，但Multicomp 400型、505型和511型可能允許使用較低助焊劑含量（例如2.2%），進一步改善殘留物外觀。所有產品均符合國際和國家標準的合金材料，包括無鉛合金。特別適合免清洗波峰焊和回流焊工藝。適用於清潔過程後的維修操作，無需進一步清潔。
特點：
- 無鹵版本，400型，輕微氣味
- 快速焊接，適用於多種場景，殘留物清澈
- 在銅、黃銅和鎳上具有良好的擴散性，熱穩定，低飛濺
- 無鉛焊錫，材料成分：99.3%錫（Sn），0.7%銅（Cu）
- 助焊劑類型：免清洗松香助焊劑
- 外部直徑：1.2毫米
- 熔點：227°C
- 重量：500克（包裝總重520克）
適用範圍：
- 電子維修與組裝
- 免清洗波峰焊與回流焊
- 高質量電子連接點的焊接需求
- 替代高鹵助焊劑焊接線的無鹵環保方案
Multicomp 400型焊錫線提供高可靠性，符合環保標準，適合高精度焊接要求。
材料規格:
- 焊錫合金： 99.3% Sn，0.7% Cu
- 助焊劑：松香基，無鹵活化
- 活化等級：正常
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- 電子焊接維修
- 高精度電路板組裝
- 免清洗波峰焊/回流焊工藝
- 銅、黃銅、鎳表面焊接
- 材質：無鉛合金
- 助焊劑類型：免清洗松香助焊劑
- 助焊劑含量：3%（標稱，可低至2.2%）
- 焊錫合金：99.3%錫（Sn），0.7%銅（Cu）
- 直徑：1.2毫米
- 熔點：227°C
- 重量：500克（淨重）
- 包裝總重：520克
- 型號：Multicomp 400型（Type 400）
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