MULTICOMPDIN標準電路板維修精密焊接電子焊接無鉛焊錫線工業生產松香助焊劑SMT元件
MULTICOMP 無鉛焊錫線 0.7毫米 227°C 250克 電子焊接專用
HK$578.95
MULTICOMP 0.7mm 無鉛焊錫線，熔點 227°C，250g 裝。松香基助焊劑，適用工業電子生產與維修。符合 DIN EN 29454-1 標準。
產品編號: C3-PC02220
MULTICOMP 595021 無鉛焊錫線採用優質無鉛合金製成，專為工業電子生產及快速維修而設計，滿足高品質焊接需求。此款焊錫線活性高，能快速擴散並形成導電安全的殘留物，確保焊接效率與可靠性。
產品特點
- 低溫焊接仍安全可靠
- 固體乾燥殘渣，可通過針尖測試
- 焊接速度快，擴散速度快
- 高可靠性
- 標準助焊劑含量：2.5%（重量比）
規格參數
- 無鉛材料
- 材料成分：99.3% 錫，0.7% 銅
- 助焊劑類型：松香基，鹵化物活化，普通活化等級
- 直徑：0.7毫米
- 熔點溫度：227°C
- 重量：250克
- 型號：Multicomp HS10焊錫線
適用場景
- 工業電子生產
- 電子維修與快速返工
- 需要高可靠性焊接的應用
符合 DIN EN 29454-1 type 1.1.2（原 DIN 8511 FSW 26）標準。提供安全高效的高質量焊接解決方案。高效活性助焊劑確保快速流動和可靠的電氣連接。使用後殘留物清潔環保。無鉛配方符合RoHS指令。產品專為需要精確控制的應用而設計，特別適合SMT元件、精密電子元件和其他敏感電子產品的焊接。誤差率極低，焊接質量穩定。特別適用於需要高精度焊接的行業，如電子製造、電路板焊接和電子維修服務。
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2 多種選擇
優惠
- 材質：無鉛合金（99.3% 錫，0.7% 銅）
- 助焊劑類型：松香基，鹵化物活化
- 直徑：0.7毫米
- 熔點溫度：227°C
- 重量：250克
- 標準助焊劑含量：2.5%（重量比）
- 型號：Multicomp HS10焊錫線
- 符合標準：DIN EN 29454-1 type 1.1.2（原 DIN 8511 FSW 26）
- 包裝重量：280克
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