MULTICOMP 50x50x30mm黑色ABS灌膠盒,適合電子元件封裝。1mm壁厚,輕巧耐用,支持灌膠化合物使用。
低成本灌膠盒,適用於封裝電子電路或元件。外殼材質為ABS塑膠,提供基本的保護與絕緣功能。本產品適合搭配灌膠化合物使用,確保電子元件穩固並增加耐久性。產品尺寸適中,可容納多種小型電子裝置或線路板。包裝時可依據需求選擇合適的灌膠方式。重量輕巧,安裝便利。本產品的黑色外觀耐髒且具備專業質感,適合多種電子應用環境。產品在加工或組裝過程中可保持結構完整性,1毫米的壁厚度提供了額外的保護。產品尺寸分為公制與英制兩種規格,滿足不同地區的使用習慣。安裝時需注意灌膠化合物的選擇以及固化時間的控制,以確保最佳效果。
產品規格
使用建議 使用前請確保外殼內部清潔無塵埃,建議搭配適配的灌膠化合物以達到最佳密封效果,固化後可提供穩定的防護性能。產品適用於各類低功率電子裝置,不建議用於高溫或高壓環境。安裝時請遵循相關電子封裝安全規範。
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