Multicore0.7mmLOCTITESAC305500克電子焊接PCB維修松香助焊劑免洗焊錫無鉛錫線
MULTICORE / LOCTITE 無鉛免洗錫線 SAC305 0.7毫米 500克 217°C
HK$1,304.95
MULTICORE LOCTITE SAC305無鉛錫線，0.7mm直徑，500克裝，熔點217°C，松香助焊劑，免清洗，適合電子維修與精密焊接。
產品編號: C3-SD01306
MULTICORE / LOCTITE 無鉛免洗錫線 SAC305 採用96.5/3/0.5級別嘅無鉛錫合金（Sn/Ag/Cu），直徑為0.7毫米，適合高精度焊接需求。
- 特點
- 松香型助焊劑，效率高
- 快速焊接，提升工作效率
- 殘留物少且色淺，減少後續清理
- 耐高温穩定，煙霧少
- 氣味温和
- 適用於難焊表面
規格詳情
- 合金比例：96.5% 錫、3% 銀、0.5% 銅
- 熔點：217°C
- 淨重：500克
- 直徑：0.7毫米
- 助焊劑類型：松香型
- 無鉛配方，符合環保標準
- 包裝重量：530克
適用於 電子維修、PCB焊接等高精度作業。 助焊劑含量約3%，平衡流動性與焊接效果。 不易氧化，存放穩定性佳。 工業級品質保證焊接點牢固美觀。 煙霧控制優化，改善工作環境。 符合國際無鉛工藝要求。 細線徑適合SMT精密元件。 殘留物腐蝕性低，無需清洗。 專業工程師推薦品牌。 高溫下仍保持穩定性能。 廣泛用於消費電子和汽車電子領域。 一卷500克滿足長時間使用需求。 銅含量提升導電性和焊接強度。 銀含量增強抗氧化能力。 低飛濺設計提升安全性。 均勻的合金分佈確保一致性。 特別適合BGA和QFN封裝。 可搭配多種焊接工具使用。 通過ROHS和REACH認證。 嚴格控制重金屬含量。 適合手焊和自動化設備。 優異的潤濕性和擴散性。 降低虛焊和冷焊風險。
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- 合金類型: Sn/Ag/Cu (96.5/3/0.5)
- 直徑: 0.7毫米
- 熔點: 217°C
- 助焊劑類型: 松香型
- 助焊劑含量: ~3%
- 無鉛/含鉛: 無鉛
- 淨重: 500克
- 總重量: 530克
- 認證: 符合ROHS、REACH
- 特性: 免清洗殘留
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