MULTICORE / LOCTITE 低温焊锡丝 0.46毫米 250克 179°C (含助焊剂)
MULTICORE / LOCTITE 0.46mm低温焊锡丝，179°C低熔点，含3%助焊剂。适合电子焊接、电路板组装等精细作业。250克装。
MULTICORE / LOCTITE DLMP26 250G 是一款0.46mm直径的焊锡丝，采用62/36/2（Sn/Pb/Ag）合金配方。 这款焊锡丝含有助焊剂，标准助焊剂含量为3%，能够在焊接时提供出色的润湿效果。 其特殊的松香基和卤化物活化配方，令焊接更加快速高效，同时为非腐蚀性产品，确保使用的安全性和可靠性。
特点
- 标准0.46mm直径，适合精细焊接操作
- 179°C的低熔点，减少对敏感元件的热损伤
- 松香基(RO)助焊剂，提供良好的润湿性和可焊性
- 卤化物活化处理，提升焊接效率
- 250克的实心卷轴包装，使用方便
- 铅合金（含铅产品）设计，符合特定应用需求
产品规格
- 焊锡合金: 62%锡, 36%铅, 2%银 (62/36/2 Sn/Pb/Ag)
- 助焊剂类型: 松香基 (RO)
- 直径: 0.46毫米
- 熔融温度: 179°C
- 净重: 250克 (包装总重: 270克)
- 铅含量: 含铅
- 助焊剂含量: 约3%
该产品广泛应用于电子元件焊接、电路板组装以及其他需要精细焊接的领域，特别适合对热敏感元件进行操作。其低熔点特性使得焊接过程更加可控和安全，同时确保焊点的牢固性和导电性能。
MULTICORE / LOCTITE品牌的焊锡产品广泛应用于专业电子制造、维修和DIY爱好者使用，其品质和性能备受信赖。
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- 焊锡合金: 62%锡, 36%铅, 2%银 (62/36/2 Sn/Pb/Ag)
- 助焊剂类型: 松香基 (RO)
- 直径: 0.46毫米
- 熔融温度: 179°C
- 净重: 250克
- 包装总重: 270克
- 铅含量: 含铅
- 助焊剂含量: 约3%
- 特点: 快速焊接
- 特点: 润湿性好
- 特点: 非腐蚀性
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