CHIP QUIK - Lötzinn Paste No Clean Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 2-Komponenten-Mix 60g (T4
Bleifreie No-Clean Lötpaste von CHIP QUIK mit 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu für professionelle Elektronikmontage und SMD-Löten.
CHIP QUIK Lötzinn Paste No Clean Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ist eine hochwertige, bleifreie Lötpaste mit No-Clean-Eigenschaften, die ideal für professionelle Lötarbeiten geeignet ist. Sie zeichnet sich durch eine ausgezeichnete Leistung und einfache Verarbeitung aus, ohne Rückstände zu hinterlassen, die eine Reinigung erfordern.
Eigenschaften der Lötpaste:
- Flux-Typ: Synthetisch, No-Clean
- Flux-Klassifikation: REL0
- Metallanteil: 87 Gew.-% Metall
- Partikelgröße: T4 (20-38 Mikron)
- Mischung: 2-Komponenten-Mix
- Lötlegierung: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Schmelztemperatur: 217°C
- Gewicht: 60g
Die No-Clean Eigenschaft macht diese Lötpaste besonders praktisch, da nach dem Löten keine aufwändige Reinigung der Bauteile erforderlich ist. Sie eignet sich hervorragend für feinste Lötarbeiten und bietet eine zuverlässige, langlebige Verbindung. Die präzise Partikelgröße (T4) gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung und optimales Fließverhalten beim Löten.
- Innerhalb von 0-2 Werktagen versandt
- Lieferung nach Vereinigte Staaten: 3-5 Werktage*
- Kostenloser Versand inklusive
- Feinste Lötarbeiten
- Professionelle Elektronikmontage
- Reparatur- und Wartungsarbeiten
- SMD-Löttechnik (Surface Mount Device)
- Flux-Typ: Synthetisch, No-Clean
- Flux-Klassifikation: REL0
- Metallgehalt: 87% Metall nach Gewicht
- Partikelgröße: T4 (20-38 Mikron)
- Mischung: 2-Komponenten-Mix
- Lötlegierung: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Schmelztemperatur: 217°C
- Gewicht: 60g
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