CHIP QUIK - Lötpaste No Clean Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 2-Komponenten-Mischung 15g (T4
Bleifreie No-Clean Lötpaste mit hohem Metallgehalt (87%) für saubere Lötverbindungen. Ideal für Elektronik.
Die CHIP QUIK No Clean Lötzinnpaste ist eine hochwertige, bleifreie Alternative für professionelle Lötarbeiten. Die Paste besteht aus einer 2-Komponenten-Mischung mit einem Metallgehalt von 87% und einer Partikelgröße von T4 (20-38 Mikron). Die No-Clean-Eigenschaft sorgt dafür, dass keine Rückstände entfernt werden müssen und eignet sich daher ideal für sensible Elektronikanwendungen.
Spezifikationen:
- Flussmitteltyp: Synthetisches No Clean
- Flussmittelklassifizierung: REL0
- Lötlegierung: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Schmelztemperatur: 217°C
- Gewicht: 15g
Dank der zwei Komponenten ist die Paste einfach anzuwenden und bietet eine lange Haltbarkeit. Sie eignet sich besonders für SMD-Lötarbeiten und sorgt für saubere, zuverlässige Verbindungen.
- Flussmitteltyp: Synthetisches No Clean
- Flussmittelklassifizierung: REL0
- Metallgehalt: 87%
- Partikelgröße: T4 (20-38 Mikron)
- Lötlegierung: 96,5% Sn, 3,0% Ag, 0,5% Cu
- Schmelztemperatur: 217°C
- Gewicht: 15g
- Packungsgröße: 2-Komponenten-Mischung
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