MULTICOMP - 15-Pin High Density D-Sub Socket, Στερεωμένες Επαφές Συγκόλλησης

Ο 15-Pin High Density D-Sub Socket (SPC15408) της MULTICOMP είναι ένας ανθεκτικός και αξιόπιστος σύνδεσμος σχεδιασμένος για απαιτητικές εφαρμογές σε υπολογιστικά συστήματα και περιφερειακές συσκευές. Χαρακτηρίζεται από ένα κέλυφος από κασσιτερωμένο ατσάλι για αντοχή και θωράκιση από ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές (EMI), εξασφαλίζοντας σταθερή μετάδοση σημάτων ακόμα και σε δύσκολες συνθήκες. Ο μαύρος μονωτής από PBT (UL94V-0 rated με ενίσχυση 30% υαλοβάμβακα) προσφέρει εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση και αντοχή στις φλόγες.

Βασικά Χαρακτηριστικά:

• Σύντομη Σχεδίαση: Κέλυφος μεγέθους DE φιλοξενεί 15 επαφές σε συμπαγές σχέδιο.
• Ανθεκτικές Επαφές: Επαφές από ορείχαλκο με επένδυση χρυσού για αξιόπιστες συνδέσεις και αντοχή στη διάβρωση.
• Ευέλικτη Τοποθέτηση: Υποστηρίζει τοποθέτηση σε πλαίσιο και διέλευση οπών για ευέλικτη εγκατάσταση.
• Ασφαλής Στερέωση: Οι επαφές συγκόλλησης εξασφαλίζουν σταθερή και μακροχρόνια σύνδεση.

Εφαρμογές:

Ο εν λόγω D-sub σύνδεσμος χρησιμοποιείται ευρέως σε:

• Υπολογιστικά συστήματα
• Περιφερειακές συσκευές όπως οθόνες, εκτυπωτές και βιομηχανικές μονάδες ελέγχου
• Εξοπλισμό επικοινωνιών δεδομένων

Παρακαλούμε σημειώστε: Η ζήτηση της αγοράς μπορεί να επηρεάσει τους χρόνους παράδοσης και τη διαθεσιμότητα του προϊόντος. Επιπλέον, δεν εφαρμόζονται εκπτώσεις για αυτό το προϊόν.

Τεχνικές Προδιαγραφές:

• Τύπος Συνδέσμου: High Density D-Sub
• Φύλλο: Θήλυ (Receptacle)
• Αριθμός Επαφών: 15
• Υλικό Κελύφους: Κασσιτερωμένο ατσάλι
• Υλικό Μονωτή: PBT με 30% υαλοβάμβακα (UL94V-0 rated)
• Υλικό Επαφών: Ορείχαλκος με επένδυση χρυσού
• Τύπος Στερέωσης: Συγκόλληση
• Τρόπος Τοποθέτησης: Στο πλαίσιο / Διέλευση οπών