MULTICOMP - Βυσμα IDC D-Sub με 15-Pin και Κάλυμμα, Τυποποιημένο

Το βύσμα IDC D-Sub με 15-Pin και κάλυμμα από MULTICOMP είναι ένα ανθεκτικό και υψηλής απόδοσης σύνδεσμο, σχεδιασμένο για αξιόπιστη μετάδοση δεδομένων σε απαιτητικά περιβάλλοντα. Με έναν ανθεκτικό εξωτερικό κύλινδρο από κασσίτερο και εσοχές, αυτό το βύσμα εξασφαλίζει σταθερή σύνδεση με εξαιρετικές ιδιότητες θωράκισης.

Κύρια Χαρακτηριστικά

• Υψηλής Ποιότητας Επαφές: Οι επαφές από κράμα χαλκού με επικάλυψη κασσιτέρου 1,5 μικρονίων και χρυσού 0,2 μικρονίων παρέχουν εξαιρετική αγωγιμότητα και αντοχή στη διάβρωση.
• Ανθεκτική Μόνωση: Ο μονωτής γεμισμένος με πολυεστέρα εξασφαλίζει σταθερότητα και μακροζωία.
• Ασφαλής Στερέωση: Διατίθεται με ή χωρίς κουρκούτσες σκλήρυνσης 4-40 UNC για ευέλικτες επιλογές εγκατάστασης.
• Τυποποιημένη Συμβατότητα: Σχεδιασμένο για να λειτουργεί άνετα με τυποποιημένα εξωτερικά καλύμματα για ευχέρεια χρήσης.

Τεχνικές Προδιαγραφές

• Μέγιστο Ρεύμα: 1.5A
• Αντίσταση Μόνωσης: 5000MΩ
• Αντίσταση Επαφής: <10mΩ
• Εύρος Θερμοκρασίας Λειτουργίας: -55°C έως 125°C

Εφαρμογές

Ιδανικό για επικοινωνίες & δίκτυα, υπολογιστές & περιφερειακά, και βιομηχανικές εφαρμογές, αυτό το βύσμα D-Sub παρέχει αξιόπιστη απόδοση όπου απαιτείται υψηλής ταχύτητας μεταφορά δεδομένων και ανθεκτικότητα.

Γιατί Να Επιλέξετε Αυτό Το Βύσμα D-Sub;

Το βύσμα D-Sub με 15-Pin από MULTICOMP συνδυάζει ανθεκτική κατασκευή, ακριβή μηχανική και ευελιξία, καθιστώντας το μια κορυφαία επιλογή για επαγγελματίες που αναζητούν μια υψηλής ποιότητας λύση σύνδεσης.