Εμφανίζονται 59341-59355 από 69457 προϊόντα
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
Κεφαλή σειράς PH JST (2mm βήμα, 4 πόλοι), ιδανική για βιομηχανικές εφαρμογές. Συμβατή με IDC KR/KRD/CR. Πιστοποιημένη UL/CSA/TUV.
Αξιόπιστος 3-pin κεφαλοδέκτης JST XH σειράς, 2.5mm βήμα, για ηλεκτρονικές συνδέσεις. UL/CSA/TUV πιστοποιημένος.
MOLEX
MOLEX 90120-0766 κατακόρυφος κεφαλής, 6-πολυτικός, επιχρυσωμένος για αξιόπιστη σύνδεση σε PCB. Ιδανικός για βιομηχανικές και ηλεκτρονικές εφαρμογές.
HARWIN
Κεφαλή ακίδων HARWIN 8 επαφών, 2.54mm πίσσα, με φωσφορούχο χαλκό και επιχρύσωση. Ιδανική για βιομηχανική και ηλεκτρονική χρήση.
MULTICOMP PRO
Υψηλής ποιότητας θήκη κρεμάστρας MULTICOMP PRO με 10 θέσεις, βήμα 2.54mm για αξιόπιστες ηλεκτρικές συνδέσεις.
PHOENIX CONTACT
Αξιόπιστος 3-ακροδέκτης PCB της PHOENIX CONTACT με UL94V-0, 2,54mm δεκάκεντρο για βιομηχανικά συστήματα.
Τερματικό μπλοκ PCB PHOENIX CONTACT (5.08mm, 3 θέσεις) με βιδωτές συνδέσεις και ανθεκτικό υλικό PA. Ιδανικό για βιομηχανικές εφαρμογές.
WEIDMULLER
Αξιόπιστη κεφαλίδα επάνω σύνδεσης από WEIDMÜLLER, 8 επαφών, 3.5mm βήμα, για επιχ. κρ. & PCB.
Multicomp
Ανθεκτική είσοδος IEC C14 με ενσωματωμένο κάτοχο ασφάλειας, DPST διακόπτης, 10A 250V. Ιδανική για βιομηχανικές και ηλεκτρονικές εφαρμογές.
LUMBERG
LUMBERG 1636 02, ποιοτική υποδοχή χαμηλής τάσης με CuZn επαφές, 2A, 6.3VDC, ιδανική για βιομηχανικές εφαρμογές.
WALTHER
Ανθεκτική βιομηχανική πρίζα WALTHER 32A 415V, 3P+N+E, με βαθμό προστασίας IP44 - ιδανική για τριφασικές συνδέσεις.
Ανθεκτικό βύσμα BNC 75 Ω για μετάδοση σήματος RF, με επικάλυψη νικελίου και χρυσού. Ιδανικό για επικοινωνίες RF και βιομηχανικές εφαρμογές.
HIROSE(HRS)
Υψηλής ποιότητας προσαρμογέας SMA σε UFL με επικάλυψη χρυσού για βέλτιστη μετάδοση σήματος. Κατάλληλο για εφαρμογές RF και ηλεκτρονικές.
Επαγγελματικός προσαρμογέας SMA σε BNC με επιλουρωμένο ορείχαλκο και χρυσή επαφή. Ιδανικός για αεροδιαστημικές και στρατιωτικές εφαρμογές.
Υψηλής ποιότητας σύνδεσμος 15-Pin D-Sub Right Angle PCB Plug με χρυσό επί νικελίου επαφές, ιδανικός για βιομηχανική και δικτυακή χρήση.
