Flux pegajoso no clean CHIP QUIK, ideal para soldadura BGA y flip-chip. Residuo claro y fácil limpieza. Tubo de 8cc.
El flux pegajoso no clean CHIP QUIK es un producto de alto rendimiento, no corrosivo y no conductor, diseñado para todas las aplicaciones de soldadura y desoldadura. Este flux pegajoso ofrece excelentes propiedades de mojado y se mantiene precisamente donde se aplica, evitando que se esparza por la PCB durante su uso.
Con un residuo claro, permite una limpieza sin problemas con alcohol isopropílico (IPA) cuando sea necesario. Es compatible tanto con soldadura con plomo como sin plomo, lo que lo hace versátil para una amplia gama de tareas de soldadura. Es especialmente efectivo para unir esferas BGA y soldar componentes flip-chip, ofreciendo un amplio margen de proceso y prolongando la vida útil de las plantillas.
Características principales
Envío estándar gratuito en pedidos de la península británica. Opciones de envío exprés y envío internacional disponibles al finalizar la compra.
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