CHIP QUIK Jeringa de Fundente No-Clean para Soldadura Sin Plomo
Jeringa de fundente no-clean CHIP QUIK para soldadura precisa. Fórmula no corrosiva, ideal para BGA y soldadura sin plomo.
La jeringa de fundente no-clean CHIP QUIK es una herramienta esencial para aplicaciones de soldadura y desoldadura de precisión. Este fundente de agarre no-clean está diseñado para ser no corrosivo y no conductor, garantizando que no comprometa la integridad de su PCB.
Su consistencia pegajosa evita que se esparza por la placa al aplicarlo, permitiendo una colocación precisa y excelentes propiedades de humectación. El residuo es transparente y puede eliminarse fácilmente con alcohol isopropílico (IPA) si es necesario.
Beneficios Clave
- Fórmula no-clean: Deja un residuo no corrosivo y no conductor
- Aplicación precisa: El émbolo de la jeringa garantiza un dispensado controlado
- Uso versátil: Ideal para esferas BGA y componentes flip chip
- Larga vida útil de plantillas: Extiende la usabilidad de sus plantillas
- Amplio margen de proceso: Rendimiento fiable en diversas condiciones
Aplicaciones
- Fijación de esferas BGA
- Soldadura de componentes flip chip
- Aplicaciones de soldadura sin plomo
El formato de jeringa de 5cc garantiza un dispensado cómodo y sin desorden, convirtiéndolo en un imprescindible para tareas profesionales de rework y montaje.
- Fijación de esferas BGA
- Soldadura de componentes flip chip
- Soldadura sin plomo
- Tipo: Fundente no-clean
- Fórmula: No corrosiva y no conductora
- Presentación: Jeringa de 5cc
- Consistencia: Pegajosa para aplicación precisa
- Residuo: Transparente, eliminable con alcohol isopropílico (IPA)
- Peso: 30 g
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