CHIP QUIK Pasta de Soldadura No Clean en Jeringa, Malla T3, 10cc
Pasta de soldadura No Clean en jeringa CHIP QUIK (Malla T3, 10cc) para soldadura de precisión en electrónica. Rendimiento constante y fácil aplicación.
La pasta de soldadura no clean CHIP QUIK en jeringa (Malla T3, 10cc) ofrece una solución eficiente para aplicaciones de soldadura de precisión. Esta pasta de soldadura no clean viene envasada en una práctica jeringa con émbolo y punta para una aplicación fácil, lo que la hace ideal tanto para proyectos profesionales como para bricolaje.
Principales ventajas
- Velocidad de impresión de hasta 100 mm/s para aplicaciones de alta eficiencia.
- Larga vida útil de la plantilla, lo que garantiza un rendimiento constante en múltiples usos.
- Amplio rango de proceso para un uso versátil en diferentes tareas de soldadura.
- El residuo no requiere limpieza adicional, ahorrando tiempo y esfuerzo.
- Baja formación de huecos para una unión más limpia y fiable.
- Excelente compatibilidad con la mayoría de acabados de placas.
- Diseñado para aplicaciones de dosificación.
- Compatible con cabezales de impresión cerrados para procesos automatizados.
- Supera la prueba BONO, garantizando altos estándares de rendimiento y calidad.
Especificaciones
- Aleación: Sn63/Pb37
- Tipo de flujo: No Clean
- Aleación de soldadura: 63% Sn, 37% Pb
- Temperatura de fusión: 183 °C
- Vida útil: >12 meses (refrigerado), >6 meses (sin refrigerar)
- Ensamblaje de electrónica profesional
- Reparación de componentes electrónicos
- Proyectos de bricolaje electrónico
- Aplicaciones de soldadura de precisión
- Aleación: Sn63/Pb37
- Tipo de flujo: No Clean
- Aleación de soldadura: 63% Sn, 37% Pb
- Temperatura de fusión: 183°C
- Vida útil: >12 meses (refrigerado), >6 meses (sin refrigerar)
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