CHIP QUIK Pasta de Soldadura No-Clean Sn63/Pb37, Malla T3, 50g
Pasta de soldadura No-Clean CHIP QUIK Sn63/Pb37, 50g. Alta fiabilidad y rendimiento para electrónica profesional y ensamblaje.
La pasta de soldadura No-Clean CHIP QUIK ofrece un rendimiento profesional para aplicaciones de soldadura, con su composición de aleación Sn63/Pb37 que garantiza alta fiabilidad y excelente compatibilidad de mojado en la mayoría de acabados de placas. Presentada en un práctico bote de 50g, esta pasta de soldadura proporciona un amplio margen de proceso y residuos mínimos para resultados superiores.
Esta pasta de soldadura de grado dispensable es compatible con cabezales de impresión cerrados y admite velocidades de impresión de hasta 100mm/seg, asegurando procesos de producción eficientes. Su bajo nivel de huecos y larga vida útil en plantillas ayudan a mantener la precisión en aplicaciones de tecnología de montaje superficial (SMT). Además, supera la prueba BONO, garantizando una alta integridad en las uniones soldadas.
Características principales
- Tipo de flux no-clean reduce la necesidad de limpieza posterior a la soldadura
- Vida útil de >12 meses (refrigerado) o >6 meses (sin refrigerar) para una mayor usabilidad
- Temperatura de fusión de 183°C asegura una unión fuerte
- Flux sintético no-clean minimiza los residuos
Ideal para uso industrial y profesional, esta pasta de soldadura garantiza uniones de alta calidad con un mantenimiento mínimo, convirtiéndola en una opción preferida para ensamblaje y reparación de electrónica.
- Soldadura en placas electrónicas
- Tecnología de montaje superficial (SMT)
- Reparación de electrónica
- Ensamblaje profesional de componentes electrónicos
- Aleación: Sn63/Pb37
- Malla: T3
- Cantidad: 50g
- Tipo de flux: No-clean
- Temperatura de fusión: 183°C
- Vida útil: >12 meses (refrigerado) o >6 meses (sin refrigerar)
- Compatible con cabezales de impresión cerrados
- Velocidad de impresión: hasta 100mm/seg
- Peso: 70g
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