CHIP QUIK Pasta Solder Plata Sin Plomo Baja Temperatura Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 50g

La pasta de soldadura CHIP QUIK sin plomo y de baja temperatura ofrece una solución de soldadura fiable y eficiente para componentes delicados, gracias a su punto de fusión bajo de 138°C. Esta pasta de soldadura sin limpieza y térmicamente estable viene en un práctico tarro de 50g, lo que la hace ideal tanto para profesionales como para aficionados.

Sus principales ventajas incluyen la reducción del daño térmico en componentes sensibles, asegurando la durabilidad y fiabilidad de tus ensamblajes electrónicos. Con velocidades de impresión de hasta 125mm/s y una larga vida útil en plantillas, esta pasta de soldadura mejora la productividad sin comprometer la calidad de los resultados.

Características principales:

• Punto de fusión bajo (138°C) para reducir la exposición al calor
• Flux sintético sin limpieza que deja residuos transparentes
• Excelente compatibilidad de humectación con la mayoría de acabados de placas
• Baja formación de huecos para una integridad superior de las uniones
• Amplio margen de proceso para una aplicación versátil
• Compatible con cabezales de impresión cerrados

Especificaciones técnicas:

• Composición de la aleación: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
• Tipo de flux: Sintético Sin Limpieza
• Temperatura de fusión: 138°C
• Peso: 50g

Esta pasta de soldadura es perfecta para aplicaciones que requieren precisión y un impacto térmico mínimo, como en el montaje y reparación de placas PCB.