CHIP QUIK Pasta de Soldadura Sin Plomo, No Clean, Malla T4, 50g
Pasta de soldadura sin plomo No Clean, malla T4, 50g. Ideal para ensamblaje, prototipado y reparación electrónica. Aleación Sn96/Ag3/Cu0.5.
La pasta de soldadura sin plomo CHIP QUIK No Clean ofrece un rendimiento superior gracias a su fórmula térmicamente estable, ideal para aplicaciones de soldadura de precisión. Este bote de 50g garantiza una larga vida útil en la plantilla y un amplio margen de proceso, lo que lo hace perfecto tanto para aficionados como para profesionales.
Esta pasta de soldadura proporciona una excelente compatibilidad de humectación con la mayoría de los acabados de placas, asegurando uniones de soldadura fiables. Sus propiedades de bajo contenido de huecos y residuos claros la convierten en una opción limpia y eficiente para trabajos de soldadura de alta calidad. La pasta es de grado dispensador y compatible con cabezales de impresión cerrados para una aplicación suave.
Principales beneficios
- Formulación No Clean para un uso sin complicaciones.
- Térmicamente estable para resultados consistentes.
- Excelente compatibilidad de humectación con la mayoría de los acabados de placas.
- Residuos claros y bajo contenido de huecos para uniones de soldadura de alta calidad.
- Larga vida útil en la plantilla y amplio margen de proceso para una mayor eficiencia.
Especificaciones
- Aleación: Sn96/Ag3/Cu0.5
- Tipo de fundente: No Clean sintético
- Aleación de soldadura: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura de fusión: 220°C
- Peso: 50g
- Tamaño de malla: T4
Perfecta para su uso en ensamblaje electrónico, prototipado y reparación, esta pasta de soldadura garantiza alto rendimiento y fiabilidad para todas tus necesidades de soldadura.
- Aleación: Sn96/Ag3/Cu0.5
- Tipo de fundente: No Clean sintético
- Aleación de soldadura: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura de fusión: 220°C
- Peso: 50g
- Tamaño de malla: T4
- Peso del paquete: 70g
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