CHIP QUIK Pasta de Soldar sin Plomo de Baja Temperatura, Jeringa 5cc
Pasta de soldar sin plomo de baja temperatura (138°C) en jeringa 5cc. Ideal para placas PCB y componentes sensibles. Sin residuos.
La pasta de soldar sin plomo de baja temperatura CHIP QUIK en jeringa de 5cc permite una aplicación precisa para el montaje y reparación de placas PCB (Circuitos Impresos). Esta pasta de soldar sin residuos y sin plomo presenta un bajo punto de fusión (138°C), reduciendo el riesgo de daños térmicos en componentes electrónicos sensibles. Su formulación garantiza una excelente compatibilidad de humectación en la mayoría de acabados de placas, minimizando huecos para conexiones de soldadura confiables.
Características principales
- Bajo punto de fusión (138°C) para reducir el estrés térmico en componentes
- Residuo de flujo no limpiable, simplificando la limpieza post-soldadura
- Vida prolongada en esténcil y amplio rango de proceso para una aplicación consistente
- Optimizada para impresión de alta velocidad (hasta 100mm/seg)
- Compatible con sistemas de impresión cerrados para procesos automatizados
Especificaciones
- Composición de la aleación: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 (Estaño, Bismuto, Plata)
- Tipo de flujo: No Clean (Sin limpieza)
- Vida útil: >6 meses refrigerado o >2 meses sin refrigerar
- Método de aplicación: Jeringa con émbolo y punta para aplicación controlada
Ideal para retrabajo, montaje de SMD y prototipado, esta pasta de soldar ofrece un rendimiento superior manteniendo la seguridad de los componentes.
- Enviado en 0-2 días laborables
- Entrega a Estados Unidos: 3-5 días laborables*
- Envío Gratis Incluido
- Montaje de placas PCB
- Reparación de componentes electrónicos
- Prototipado electrónico
- Trabajos con componentes SMD
- Material principal: Aleación de estaño/bismuto/plata (Sn42/Bi57.6/Ag0.4)
- Punto de fusión: 138°C
- Tipo de flujo: No Clean (sin limpieza)
- Vida útil: >6 meses refrigerado o >2 meses sin refrigerar
- Método de aplicación: Jeringa de 5cc con punta
- Peso: 30 gramos
- Optimizada para impresión de alta velocidad (hasta 100mm/seg)
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