CHIP QUIK Pasta de Soldar Sin Plomo en Jeringa, No Clean, 15g
Pasta de soldar sin plomo No Clean en jeringa, 15g, ideal para SMT, BGA y electrónica precisa. Bajo punto de fusión (138°C).
La pasta de soldar sin plomo en jeringa CHIP QUIK No Clean es una solución térmicamente estable y de baja temperatura, diseñada para aplicaciones de precisión en electrónica. Esta pasta de soldar viene en una práctica jeringa con émbolo y boquilla, lo que la hace ideal para trabajos delicados donde el control y la precisión son esenciales.
Características destacadas:
- Punto de fusión bajo (138°C): Reduce el estrés térmico en componentes sensibles, minimizando daños por calor.
- Formulación No Clean: Elimina la necesidad de limpieza post-soldadura, ahorrando tiempo y mano de obra.
- Composición sin plomo: Cumple con estándares ambientales y de seguridad (aleación Sn42/Bi57,6/Ag0,4).
- Flux de alto rendimiento: El flux sintético No Clean asegura un excelente mojado en la mayoría de acabados de PCB.
- Vida útil prolongada en esténcil y amplio margen de proceso: Aumenta la productividad con velocidades de impresión consistentes de hasta 125mm/seg.
- Residuo transparente y baja formación de huecos: Proporciona uniones de soldadura limpias y fiables con defectos mínimos.
Aplicaciones:
- Ensamblaje con tecnología de montaje superficial (SMT)
- Reparación de componentes de paso fino y BGA
- Soldadura manual de componentes sensibles
- Prototipado y electrónica para aficionados
- Compatible con cabezales de impresión cerrados
Especificaciones técnicas:
- Aleación: Sn42/Bi57,6/Ag0,4
- Tipo de flux: Sintético No Clean
- Temperatura de fusión: 138°C
- Peso: 15g por jeringa
- Grado de dispensación para aplicación de precisión
- Enviado en 0-2 días laborables
- Entrega a Estados Unidos: 3-5 días laborables*
- Envío Gratis Incluido
- Tecnología de montaje superficial (SMT)
- Reparación de componentes de paso fino y BGA
- Soldadura manual de componentes sensibles
- Prototipado y electrónica para aficionados
- Aleación: Sn42/Bi57,6/Ag0,4
- Tipo de flux: Sintético No Clean
- Temperatura de fusión: 138°C
- Peso: 15g por jeringa
- Grado de dispensación para aplicación de precisión
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