Pasta de soldar sin plomo No Clean en jeringa, 15g, ideal para SMT, BGA y electrónica precisa. Bajo punto de fusión (138°C).
La pasta de soldar sin plomo en jeringa CHIP QUIK No Clean es una solución térmicamente estable y de baja temperatura, diseñada para aplicaciones de precisión en electrónica. Esta pasta de soldar viene en una práctica jeringa con émbolo y boquilla, lo que la hace ideal para trabajos delicados donde el control y la precisión son esenciales.
Características destacadas:
Aplicaciones:
Especificaciones técnicas:
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