CIF Pasta de Soldar Sin Plomo No Clean para SMT, 10ml, 217°C

La pasta de soldar CIF No Clean sin plomo es un producto de alta calidad diseñado para aplicaciones de Tecnología de Montaje Superficial (SMT). Esta pasta de soldar está formulada con una aleación metálica y fundente, garantizando un rendimiento fiable tanto para soldadura por ola como manual. La aleación está compuesta por bolitas redondeadas (granulación: 20–160 µm), lo que proporciona un excelente control sobre la cantidad depositada, haciéndola ideal para aplicaciones de paso fino y hilos delgados.

Esta pasta de soldar Clase 5 garantiza precisión y consistencia en la deposición, algo crucial en la fabricación avanzada de productos electrónicos. Suministrada en una jeringa de 10 ml, permite una dosificación precisa punto a punto.

Principales características:

• Composición de aleación sin plomo (96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu) – Cumple con las normativas medioambientales y de seguridad.
• Fundente No Clean (12% de actividad) – Reduce los residuos posteriores a la soldadura, eliminando la necesidad de limpieza.
• Punto de fusión óptimo (217°C) – Garantiza uniones de soldadura fuertes y fiables sin dañar componentes sensibles.
• Granulación Clase 5 – Permite una aplicación precisa para componentes de paso fino y trazas delgadas.

Perfecta para ensamblaje electrónico, prototipado de PCB y trabajos de reparación donde la precisión y una limpieza mínima posterior son esenciales. La pasta de soldar CIF No Clean ofrece una solución fiable y de alto rendimiento para aplicaciones profesionales y de aficionados a la soldadura.