MULTICOMP Hilo de Estaño Sin Plomo, 0,5mm, 227°C, 250g
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP, 0,5mm, 227°C, ideal para electrónica y reparación PCB. Alta calidad y rendimiento.
El hilo de estaño sin plomo MULTICOMP (812040) es un producto de alta calidad con un diámetro de 0,5 mm, ideal para usuarios que requieren una formulación libre de haluros. Este hilo de soldadura está compuesto por una aleación de Sn (99,3%) y Cu (0,7%), lo que garantiza un rendimiento fiable y duradero en diversas aplicaciones de soldadura.
El hilo con núcleo de fundente contiene una mezcla equilibrada de resinas modificadas y activadores cuidadosamente seleccionados, lo que proporciona residuos transparentes, máxima actividad y alta fiabilidad de los residuos, lo que a menudo elimina la necesidad de limpieza tras la soldadura. Desprende un olor suave a resina durante su uso y deja residuos mínimos, por lo que es apto tanto para uso profesional como para aficionados.
Características y ventajas principales
- Libre de haluros – Formulación Tipo 400 para una soldadura más limpia.
- Soldadura rápida – Excelente dispersión en superficies de cobre, latón y níquel.
- Estable al calor y con baja proyección – Minimiza el desorden y mejora la precisión.
- Uso versátil – Ideal para operaciones de reparación post-limpieza y trabajos electrónicos generales.
- Sin plomo y fundente no limpiable – Respetuoso con el medio ambiente y fiable para la electrónica moderna.
Especificaciones
- Composición de la aleación: 99,3% Sn, 0,7% Cu
- Tipo de fundente: Rosina no limpiable
- Diámetro: 0,5 mm
- Temperatura de fusión: 227°C
- Peso: 250 g (peso real del envío ~260 g)
Este hilo de soldadura es perfecto para entusiastas de la electrónica, reparación de PCB y tareas generales de soldadura eléctrica donde es esencial un hilo de soldadura con núcleo de fundente sin plomo y de alto rendimiento.
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- Enviado en 0-2 días laborables
- Entrega a Estados Unidos: 3-5 días laborables*
- Envío Gratis Incluido
- Reparación de PCB
- Trabajos electrónicos generales
- Soldadura en cobre, latón y níquel
- Operaciones de reparación post-limpieza
- Composición de la aleación: 99.3% Sn, 0.7% Cu
- Tipo de fundente: Rosina no limpiable
- Diámetro: 0.5 mm
- Temperatura de fusión: 227°C
- Peso: 250 g (peso real del envío ~260 g)
- Formulación: Libre de haluros (Tipo 400)
- Uso ideal: Electrónica, reparación de PCB, soldadura eléctrica
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