MULTICOMP Hilo de Estaño Sin Plomo, 0,5mm, 227°C, 250g
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP, 0,5mm, 227°C, ideal para electrónica y reparación PCB. Alta calidad y rendimiento.
El hilo de estaño sin plomo MULTICOMP (812040) es un producto de alta calidad con un diámetro de 0,5 mm, ideal para usuarios que requieren una formulación libre de haluros. Este hilo de soldadura está compuesto por una aleación de Sn (99,3%) y Cu (0,7%), lo que garantiza un rendimiento fiable y duradero en diversas aplicaciones de soldadura.
El hilo con núcleo de fundente contiene una mezcla equilibrada de resinas modificadas y activadores cuidadosamente seleccionados, lo que proporciona residuos transparentes, máxima actividad y alta fiabilidad de los residuos, lo que a menudo elimina la necesidad de limpieza tras la soldadura. Desprende un olor suave a resina durante su uso y deja residuos mínimos, por lo que es apto tanto para uso profesional como para aficionados.
Características y ventajas principales
- Libre de haluros – Formulación Tipo 400 para una soldadura más limpia.
- Soldadura rápida – Excelente dispersión en superficies de cobre, latón y níquel.
- Estable al calor y con baja proyección – Minimiza el desorden y mejora la precisión.
- Uso versátil – Ideal para operaciones de reparación post-limpieza y trabajos electrónicos generales.
- Sin plomo y fundente no limpiable – Respetuoso con el medio ambiente y fiable para la electrónica moderna.
Especificaciones
- Composición de la aleación: 99,3% Sn, 0,7% Cu
- Tipo de fundente: Rosina no limpiable
- Diámetro: 0,5 mm
- Temperatura de fusión: 227°C
- Peso: 250 g (peso real del envío ~260 g)
Este hilo de soldadura es perfecto para entusiastas de la electrónica, reparación de PCB y tareas generales de soldadura eléctrica donde es esencial un hilo de soldadura con núcleo de fundente sin plomo y de alto rendimiento.
- Enviado en 0-2 días laborables
- Entrega a Estados Unidos: 3-5 días laborables*
- Envío Gratis Incluido
- Reparación de PCB
- Trabajos electrónicos generales
- Soldadura en cobre, latón y níquel
- Operaciones de reparación post-limpieza
- Composición de la aleación: 99.3% Sn, 0.7% Cu
- Tipo de fundente: Rosina no limpiable
- Diámetro: 0.5 mm
- Temperatura de fusión: 227°C
- Peso: 250 g (peso real del envío ~260 g)
- Formulación: Libre de haluros (Tipo 400)
- Uso ideal: Electrónica, reparación de PCB, soldadura eléctrica
Always follow local regulations and product guidance.
Envío estándar gratuito en pedidos de la península británica. Opciones de envío exprés y envío internacional disponibles al finalizar la compra.
Ofrecemos una garantía de devolución de dinero de 30 días en la mayoría de los productos. Para artículos defectuosos, contáctenos dentro de los 14 días para un reemplazo o reembolso.
Ver la política completa de envíos y devolucionesTransacciones seguras
Nos esforzamos al máximo en el cuidado de tus datos de pago y personales. Nuestra web utiliza tecnología avanzada de cifrado, incluyendo Secure Sockets Layer (SSL), para proteger tu información durante la transmisión. Puedes verificar una conexión segura buscando 'https' y un candado cerrado en tu navegador.
Política de Cookies
Las cookies mejoran tu experiencia de compra al mantener un seguimiento de tu carrito y recordarte cuando vuelves. También utilizamos publicidad en banners basada en tu historial de navegación para mostrarte productos que puedan ser de tu interés.
Advertencia de seguridad
¡Cuidado con los fraudes de phishing! Nunca pediremos detalles personales por correo electrónico. Si se requiere dicha información, le pediremos que nos contacte por teléfono. Si recibe un correo electrónico solicitando información sensible, no responda y avísenos de inmediato.
Productos similares
Te puede gustar
