MULTICOMP Hilo de Soldar Sin Limpieza y Sin Plomo, 0.7mm, 250g
Hilo de soldar sin limpieza y sin plomo MULTICOMP, 0.7mm, perfecto para electrónica y PCB. Alta calidad y respetuoso con el medio ambiente.
El hilo de soldar sin limpieza y sin plomo MULTICOMP está especialmente formulado para complementar procesos de soldadura por ola y reflujo sin limpieza, lo que lo convierte en una opción ideal tanto para aplicaciones profesionales como para aficionados. Su fundente de alta actividad garantiza una soldadura rápida con un excelente esparcimiento en superficies de cobre, latón y níquel.
Este hilo de soldar presenta una formulación libre de haluros, lo que lo hace adecuado para usuarios que requieren materiales respetuosos con el medio ambiente. El fundente a base de resina asegura un rendimiento confiable con un olor mínimo y baja proyección, proporcionando una experiencia de soldadura limpia y eficiente.
Características principales:
- Composición del material: 97,1% Estaño, 2,6% Plata, 0,3% Cobre
- Tipo de fundente: Rosin sin limpieza, activado con haluros (nivel de activación normal)
- Diámetro: 0,7 mm
- Temperatura de fusión: 217°C
- Peso: 250 g
- Sin plomo: Cumple totalmente con los estándares ambientales y de seguridad
- Proyección mínima: Garantiza una soldadura más limpia con poco desperdicio
- Flujo rápido: Proporciona conexiones rápidas y confiables
El Hilo de Soldar Tipo 511 de MULTICOMP es perfecto para trabajos de electrónica de precisión, ensamblaje de PCB y tareas generales de soldadura donde se requieren materiales sin plomo.
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- Enviado en 0-2 días laborables
- Entrega a Estados Unidos: 3-5 días laborables*
- Envío Gratis Incluido
- Soldadura profesional
- Electrónica de precisión
- Ensamblaje de PCB
- Tareas generales de soldadura
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- Material Composition: 97.1% Estaño, 2.6% Plata, 0.3% Cobre
- Tipo de fundente: Rosin sin limpieza, activado con haluros
- Diámetro: 0.7mm
- Temperatura de fusión: 217°C
- Peso: 250g
- Sin plomo: Sí
- Proyección: Mínima
- Flujo: Rápido
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