MULTICOMP PRO Placa de Prototipado Oktapad 3U Doble Cara Eurocard, 100x160mm
Placa de prototipado MULTICOMP PRO Oktapad 3U, doble cara, ideal para SMD y proyectos educativos. 100x160mm.
La placa de prototipado MULTICOMP PRO Oktapad 3U Doble Cara Eurocard es una placa de desarrollo experimental diseñada para simplificar el cableado de dispositivos de montaje superficial (SMD) con componentes convencionales. Su formato Oktapad incluye huellas SMD populares con terminaciones y almohadillas de soldadura fáciles de cablear, proporcionando una plataforma versátil para prototipos.
La placa cuenta con un plano de masa colador en el lado del componente para mejorar la integridad de la señal y soporta opciones adicionales de conectividad con agujeros de montaje para conectores DIN 41612 (32/64/96 vías). Una referencia en serigrafía en el lado del componente ayuda en la colocación de componentes y la precisión del ensamblaje.
Para mayor flexibilidad, esta placa de prototipado proporciona cuatro agujeros de fijación para acoplar una placa secundaria, lo que la hace adecuada para diseños de circuitos en capas. Su construcción en compuesto de vidrio epoxi de 1.6 mm de grosor asegura durabilidad, mientras que las dimensiones de 100x160 mm se alinean con las especificaciones estándar de Eurocard.
Aplicaciones
- Ideal para prototipos de circuitos con componentes SMD y de orificio pasante
- Perfecta para maquetas y diseño experimental de PCB
- Útil para proyectos educativos de electrónica y talleres
Especificaciones
- Tipo de placa: Eurocard
- Material de la placa: Compuesto de vidrio epoxi
- Característica especial: Plano de masa colador
- Característica especial: Opciones de montaje para conectores DIN 41612 (32/64/96 vías)
- Diámetro del agujero: 1.02 mm
- Dimensiones (Ancho x Alto): 100 x 160 mm
- Grosor: 1.6 mm
- Características incluidas: Referencia en serigrafía, agujeros de montaje para placa secundaria
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- Maquetas y diseño experimental de PCB
- Proyectos educativos de electrónica y talleres
- Tipo de placa: Eurocard
- Material de la placa: Compuesto de vidrio epoxi
- Característica especial: Plano de masa colador
- Característica especial: Opciones de montaje para conectores DIN 41612 (32/64/96 vías)
- Diámetro del agujero: 1.02 mm
- Dimensiones: 100 x 160 mm
- Grosor: 1.6 mm
- Características incluidas: Referencia en serigrafía, agujeros de montaje para placa secundaria
- Peso: 50
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