MULTICORE / LOCTITE Pasta de Soldadura Sin Plomo LF318, 500g
Pasta de soldadura sin plomo LF318, alto rendimiento y residuos mínimos. Ideal para PCB y SMT. 500g.
La pasta de soldadura sin plomo LF318 de MULTICORE / LOCTITE es una solución de alto rendimiento, libre de plomo y halógenos, diseñada para aplicaciones de soldadura de precisión. Esta pasta de soldadura no clean deja residuos mínimos, garantizando un flujo de trabajo limpio y eficiente. Con un contenido metálico del 88,5%, ofrece una excelente soldabilidad y fiabilidad para tus ensamblajes electrónicos.
Características
- Formulación sin plomo y sin halógenos para cumplir con normativas medioambientales y de seguridad
- Residuos no clean, lo que reduce la limpieza posterior a la soldadura
- Alto contenido metálico (88,5%) que garantiza uniones de soldadura fuertes
- Adecuada para soldadura por reflujo tanto en atmósfera de aire como de nitrógeno
- Composición de la aleación: 95,5% estaño, 3,8% plata, 0,7% cobre (SAC 387)
- Punto de fusión: 217°C para un rendimiento óptimo
Aplicaciones
- Montaje de placas de circuitos impresos (PCB)
- Aplicaciones de tecnología de montaje superficial (SMT)
- Procesos de soldadura por reflujo
- Fabricación y reparación electrónica
Esta pasta de soldadura de 500g es ideal para profesionales y aficionados que requieren un material de soldadura fiable y de alta calidad para sus proyectos. Sus excelentes propiedades térmicas y consistencia aseguran una aplicación suave y conexiones de soldadura duraderas.
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- Tipo: Sin plomo y sin halógenos
- Residuos: No clean
- Contenido metálico: 88,5%
- Aleación: SAC 387 (95,5% Sn, 3,8% Ag, 0,7% Cu)
- Punto de fusión: 217°C
- Peso: 530g
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