Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK en jeringa, 15g, Sn96/Ag3/Cu0.5

La pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK en jeringa es una solución de alto rendimiento y sin necesidad de limpieza, diseñada para aplicaciones de precisión. Esta pasta de soldar térmicamente estable viene en un práctico aplicador tipo jeringa con émbolo y punta, lo que la hace ideal para procesos de dispensación tanto manuales como automatizados.

Características principales

• Composición sin plomo: Respetuosa con el medio ambiente, con aleación Sn96/Ag3/Cu0.5
• Impresión a alta velocidad: Capacidad de impresión de hasta 125 mm/seg
• Larga vida útil de la plantilla: Reduce la necesidad de limpieza frecuente de la plantilla
• Amplio margen de proceso: Proporciona flexibilidad en diversas condiciones de soldadura
• Baja formación de huecos: Garantiza conexiones eléctricas fiables
• Excelente compatibilidad de humectación: Funciona bien con la mayoría de acabados de placas
• Residuo claro: Deja un mínimo residuo post-soldadura
• Grado de dispensación: Adecuado para aplicaciones precisas

Especificaciones técnicas

• Aleación: Sn96/Ag3/Cu0.5
• Tipo de flujo: No Clean sintético
• Composición de la soldadura: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
• Temperatura de fusión: 220°C
• Peso: 15g

Esta pasta de soldar es perfecta para el ensamblaje y reparación profesional de componentes electrónicos, ofreciendo un rendimiento fiable y resultados consistentes.