Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK en jeringa, 15g, Sn96/Ag3/Cu0.5
Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK en jeringa (15g). Alta precisión para electrónica profesional. Aleación Sn96/Ag3/Cu0.5.
La pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK en jeringa es una solución de alto rendimiento y sin necesidad de limpieza, diseñada para aplicaciones de precisión. Esta pasta de soldar térmicamente estable viene en un práctico aplicador tipo jeringa con émbolo y punta, lo que la hace ideal para procesos de dispensación tanto manuales como automatizados.
Características principales
- Composición sin plomo: Respetuosa con el medio ambiente, con aleación Sn96/Ag3/Cu0.5
- Impresión a alta velocidad: Capacidad de impresión de hasta 125 mm/seg
- Larga vida útil de la plantilla: Reduce la necesidad de limpieza frecuente de la plantilla
- Amplio margen de proceso: Proporciona flexibilidad en diversas condiciones de soldadura
- Baja formación de huecos: Garantiza conexiones eléctricas fiables
- Excelente compatibilidad de humectación: Funciona bien con la mayoría de acabados de placas
- Residuo claro: Deja un mínimo residuo post-soldadura
- Grado de dispensación: Adecuado para aplicaciones precisas
Especificaciones técnicas
- Aleación: Sn96/Ag3/Cu0.5
- Tipo de flujo: No Clean sintético
- Composición de la soldadura: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura de fusión: 220°C
- Peso: 15g
Esta pasta de soldar es perfecta para el ensamblaje y reparación profesional de componentes electrónicos, ofreciendo un rendimiento fiable y resultados consistentes.
- Ensamblaje de componentes electrónicos
- Reparación de placas electrónicas
- Soldadura de precisión
- Fabricación profesional de electrónica
- Tipo: Sin plomo (Lead-Free)
- Aleación: Sn96/Ag3/Cu0.5
- Flujo: No Clean sintético
- Composición: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- Temperatura de fusión: 220°C
- Peso: 15g
- Formato: Jeringa con aplicador
- Aplicación: Manual y automática
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