QUALITEK 818 Pasta de Soldadura Sin Residuos No Clean, 250g
Pasta de soldadura QUALITEK 818 sin residuos, ideal para proyectos electrónicos y reflujo. Bellcore compliant.
La pasta de soldadura QUALITEK 818 Low Residue No-Clean es una fórmula de alto rendimiento diseñada especialmente para aplicaciones de montaje superficial y otros ensamblajes electrónicos. Sus propiedades únicas garantizan una excelente actividad, larga vida útil en la plantilla, tiempo de pegajosidad extendido, alta velocidad de impresión y una prolongada vida útil en almacenamiento.
Los residuos pos-soldadura son transparentes, no corrosivos y no conductores, lo que hace que esta pasta de soldadura sea ideal para aplicaciones donde es crucial una mínima cantidad de residuos. La pasta cumple con los estándares Bellcore, garantizando que cumple con los estándares de la industria en cuanto a fiabilidad y rendimiento.
Características
- Larga vida útil en plantilla: 24 horas de vida en plantilla aseguran un rendimiento consistente durante un uso prolongado.
- Excelente mojado en OSP: Proporciona un mojado confiable en Preservativos Orgánicos de Soldabilidad (OSP).
- Tiempo de pegajosidad extendido: 48 horas de tiempo de pegajosidad permiten flexibilidad durante el ensamblaje.
- Bajo residuo: Deja una cantidad mínima de residuos pos-soldadura.
- Compatible con reflujo en aire o nitrógeno: Versátil para diversos entornos de reflujo.
Aplicaciones
Esta pasta de soldadura es adecuada para diseño y desarrollo embebidos, proyectos de hobby y educación, y aplicaciones industriales donde la precisión y la fiabilidad son claves. Su formulación de alta calidad garantiza un rendimiento óptimo en una amplia gama de tareas de ensamblaje electrónico.
Especificaciones Técnicas
- Aleación de soldadura: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- Temperatura de fusión: 125°C
- Peso: 250g
La pasta de soldadura QUALITEK 818 Low Residue No-Clean proporciona una solución profesional para las necesidades de soldadura, aú
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- Entrega a A nivel mundial: 6-7 días laborables*
- Envío Gratis Incluido
- Diseño y desarrollo embebidos
- Proyectos de hobby y educación
- Aplicaciones industriales
- Aleación de soldadura: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- Temperatura de fusión: 125°C
- Peso: 250g
- Larga vida útil en plantilla: 24 horas
- Excelente mojado en OSP
- Tiempo de pegajosidad extendido: 48 horas
- Bajo residuo
- Compatible con reflujo en aire o nitrógeno
- Bellcore compliant
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