QUALITEK Estaño para Soldar Sin Plomo, Flux No-Clean, 0.7mm, 250g
Hilo de soldadura QUALITEK sin plomo, flux no-clean (0,7mm). Ideal para electrónica, PCB y reparaciones, cumple J-STD-006.
El hilo de soldadura QUALITEK sin plomo es una solución de alta calidad sin residuos diseñada para el ensamblaje electrónico. Su composición de aleación Sn/Ag/Cu (Estaño/Plata/Cobre) ofrece una alternativa segura sin plomo a las aleaciones tradicionales, garantizando el cumplimiento de los estándares regulatorios actuales sin renunciar al máximo rendimiento en soldadura.
Principales Características
- Formulación no-clean: Deja un mínimo de residuos que no requieren limpieza posterior, ahorrando tiempo en el proceso.
- Soldadura suave y eficiente: Gracias a su resina sintética refinada y activador efectivo, proporciona excelentes propiedades de mojado y distribución, similares a los flux de tipo RA.
- Sin salpicaduras: Minimiza el desperdicio de material y mantiene la limpieza durante el uso.
- Conforme a estándares: Cumple con J-STD-006, asegurando un rendimiento fiable en ensamblajes electrónicos profesionales.
Aplicaciones
Este hilo de soldadura es ideal para múltiples aplicaciones sin plomo, especialmente en:
- Fabricación de componentes electrónicos
- Ensamblaje de placas PCB
- Reparaciones y prototipos
- Proyectos DIY de electrónica
Con una temperatura de fusión de 217°C, facilita un proceso de soldadura estable y eficiente, mientras que su diámetro de 0.7mm permite un manejo preciso en trabajos delicados.
Ficha Técnica
- Composición de la aleación: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu (sin plomo)
- Tipo de flux: No Clean (NC600)
- Diámetro externo: 0,7 mm
- Temperatura de fusión: 217°C
- Peso: 250g (carrete)
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- Aleación: Sn/Ag/Cu (96,5% Estaño, 3% Plata, 0,5% Cobre)
- Flux: No-Clean (NC600)
- Diámetro: 0,7 mm
- Temperatura de fusión: 217°C
- Peso: 250g (carrete)
- Estándar: J-STD-006
Always follow local regulations and product guidance.
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