WARTON Pasta para soldar Microprint P2010 Sin Plomo, Sin Limpieza, Jeringa 40g
Pasta para soldar sin plomo WARTON P2010, jeringa 40g. Sin limpieza, compatible con aire y nitrógeno, ideal para electrónica.
La pasta para soldar sin plomo y sin limpieza WARTON Microprint P2010 es una solución de alto rendimiento diseñada para procesos de reflujo con aire y nitrógeno. Formulada especialmente para soportar las altas temperaturas requeridas por las aleaciones SAC, esta pasta asegura un rendimiento fiable y consistente en una variedad de materiales de sustrato, incluyendo acabados Sn/Pb, Au/Ni y OSP.
Características principales:
- Composición libre de halógenos, lo que la hace respetuosa con el medio ambiente y segura para su uso en el lugar de trabajo.
- Sin derrame y sin formación de esferas de soldadura, garantizando uniones limpias y precisas.
- Compatible con ambientes de reflujo tanto con aire como con nitrógeno.
- Deja un residuo transparente que no interfiere con las pruebas de sonda, facilitando la inspección.
- Ofrece un rendimiento excepcional de soldadura con una vida útil de 72 horas en estado adhesivo, asegurando una larga usabilidad.
- 12 meses de vida útil refrigerada (cuando se almacena por debajo de 10°C), conservando la calidad del producto.
- Velocidad de impresión rápida (20-100mm/seg), mejorando la eficiencia de producción.
- Formulación sin limpieza (ROM0 según J-STD-004), reduciendo los requisitos de limpieza post-soldadura.
Especificaciones:
- Tipo de flujo: Sin limpieza
- Composición de la aleación de soldadura: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
- Temperatura de fusión: 220°C
- Peso: 40g (en formato de jeringa automática).
Ideal para el ensamblaje de componentes electrónicos, reparación de PCB y otras aplicaciones de soldadura de alta precisión, esta pasta proporciona un rendimiento superior mientras se adhiere a los estándares medioambientales y de seguridad.
- Ensamblaje de componentes electrónicos
- Reparación de PCB
- Soldadura de alta precisión
- Procesos de reflujo con aire
- Tipo de flujo: Sin limpieza
- Composición de la aleación: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
- Temperatura de fusión: 220°C
- Peso: 40g
- Formato: Jeringa automática
- Vida útil adhesiva: 72 horas
- Vida útil refrigerada: 12 meses (≤10°C)
- Velocidad de impresión: 20-100mm/seg
- Certificación: ROM0 (J-STD-004)
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