WARTON Pasta para soldar Microprint P2010 Sin Plomo, Sin Limpieza, Jeringa 40g

La pasta para soldar sin plomo y sin limpieza WARTON Microprint P2010 es una solución de alto rendimiento diseñada para procesos de reflujo con aire y nitrógeno. Formulada especialmente para soportar las altas temperaturas requeridas por las aleaciones SAC, esta pasta asegura un rendimiento fiable y consistente en una variedad de materiales de sustrato, incluyendo acabados Sn/Pb, Au/Ni y OSP.

Características principales:

• Composición libre de halógenos, lo que la hace respetuosa con el medio ambiente y segura para su uso en el lugar de trabajo.
• Sin derrame y sin formación de esferas de soldadura, garantizando uniones limpias y precisas.
• Compatible con ambientes de reflujo tanto con aire como con nitrógeno.
• Deja un residuo transparente que no interfiere con las pruebas de sonda, facilitando la inspección.
• Ofrece un rendimiento excepcional de soldadura con una vida útil de 72 horas en estado adhesivo, asegurando una larga usabilidad.
• 12 meses de vida útil refrigerada (cuando se almacena por debajo de 10°C), conservando la calidad del producto.
• Velocidad de impresión rápida (20-100mm/seg), mejorando la eficiencia de producción.
• Formulación sin limpieza (ROM0 según J-STD-004), reduciendo los requisitos de limpieza post-soldadura.

Especificaciones:

• Tipo de flujo: Sin limpieza
• Composición de la aleación de soldadura: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
• Temperatura de fusión: 220°C
• Peso: 40g (en formato de jeringa automática).

Ideal para el ensamblaje de componentes electrónicos, reparación de PCB y otras aplicaciones de soldadura de alta precisión, esta pasta proporciona un rendimiento superior mientras se adhiere a los estándares medioambientales y de seguridad.